[发明专利]具有双通信接口的用于芯片卡的简化的电子模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有接触式和无接触式的双通信接口的电子模块，以及集成了这样的模块的芯片卡。

背景技术

在现有技术中已经存在以具有接触和没有接触的混合运转的芯片卡。大部分呈现装备有接触部的微电子模块，所述模块具有连接到天线的端子的射频通信接口，所述天线本身实现在卡的主体中，并且不在模块本身上。

因此，遵照现有技术的具有双通信接口的大部分卡由以下构成：

-电子模块，其包括微电子芯片，用于与接触式芯片卡的读取器的对应端子接触的接触式连接接线端（bornier），以及位于后部面的使得能够连接到天线的两个接触部

-塑料材料制成的卡，其包括天线

-导电材料，其使得能够实现在电子模块和天线之间的连接。

该结构经常存在着在天线和模块之间的机械连接的实现的一系列问题，促使可靠性或者制造效率的损失。

所使用的模块和天线之间的互连方法因此强烈地限制最终的卡的可靠性。事实上，在卡的使用期间被强加在卡上的机械和热应力导致在模块和天线之间的连接的中断，或者该连接的电阻的强烈增大，导致卡在使用过程中的性能的损失。

因此，该类型的卡不能在非常长的使用时间（例如>5年）上得以确保，这限制对于该类型的卡的可用应用。

为了缓和这些制造问题，已经在另一已知类型的芯片卡中考虑在微电子模块上直接集成天线，并且然后简单地将模块转移（reporter）到芯片卡的主体中，这容易在用于制造接触式芯片卡的大部分传统插夹（encartage）机器的情况下以低成本和大的可靠性来实现。

然而，出现剩余的问题，甚至是利用现有技术中已知的最演进的模块，在接线端的电接触部位于基底的一面上并且天线的螺旋圈位于基底的相对的面上的情况下，这迫使在基底的两个面之间实现金属化通孔以用于能够将芯片的端子连接到模块的接线端的电接触部，和连接到位于相对面上的天线的端子。

这些通孔使得能够实现电连接的桥，或者在英语中为“strap（搭接部）”，由在其之间通过电连接相连的两个通孔构成，所述电连接跨过天线的螺旋圈并且将最偏离中心的天线连接接点或者远端接点连到天线的近端连接接点，所述近端连接接点位于芯片的无接触式通信接口的端子附近。该布置使得能够一方面以在环路的高度和线的长度方面标准的方式将连接线连接到芯片，并且另一方面在模块上提供外围的贴合区，所述贴合区对于稍后将其转移到卡的主体上而言是足够的。

但是使用搭接部的该结构同样存在电子模块的实现的一系列问题。

事实上，使用配备有通孔的基底的事实是昂贵的结构，因为为了实现通孔，需要首先在基底中钻一些孔洞，然后清洁这些钻孔，用碳或钯激活孔洞的侧面以用于使其成为导体，以便使得能够实现它们在稍后步骤中的金属化，然后终止通孔并且这样使基底的两面电接合。

已知通孔的金属化将促使铜的厚度的增加，能够达到基底的每边20微米，这对于用于芯片卡的模块所作为的薄的产品而言经常是关键的。

此外，通孔的制造步骤引入复核质量的附加步骤和制造的全局效率的降低，这导致相对于没有通孔的产品而言的增加的单位成本。

发明内容

发明目的

本发明的一般目的因此是提出一种具有接触式和无接触式的双通信接口的电子模块，其没有前述缺点。

本发明的另一目的是提出一种具有接触式和无接触式的双通信接口的电子模块，其制造起来更加简单并且有比已知模块更少的成本，而在高的可靠性水平上没有损害。

本发明的特定目的是提出一种具有接触式和无接触式双通信接口的用于芯片卡的电子模块，其不需要在基底的面之间的互连或通孔。

发明概述

根据本发明，电子模块包括对包含了在芯片和其保护树脂滴的方向上的螺旋圈的凹处区的天线的设计的修改，并且天线的两个连接接点，即远端接点和近端接点两者都位于封装滴（或者任何其它等同的封装或保护手段）的区中，这使得能够连接芯片的无接触式接口的端子与天线的连接接点，而没有借助于金属化的通孔或者在膜的面之间的任何其它类型的电连接。

因此，模块的无接触式功能排他地位于模块的前部的面上，所述模块的前部的面支撑天线、芯片及其互连，ISO 7816接触部位于相对的面上。