[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

摘要

本发明的课题在于提供一种树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、具备该预浸料的层叠板、具备前述预浸料的覆金属箔层叠板、以及具备前述预浸料的印刷电路板，所述树脂组合物可以实现具有作为印刷电路板材料所要求的高度的阻燃性等各种特性、并且具有优异的成型性、除污工序中的优异的耐化学试剂性、以及低热膨胀率的固化物。一种树脂组合物，其含有丙烯酸‑有机硅共聚物(A)、非卤素环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或酚醛树脂(D)、和无机填充材料(E)。

主权项

1.一种树脂组合物，其含有丙烯酸‑有机硅共聚物(A)、非卤素环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或酚醛树脂(D)、以及无机填充材料(E)，所述丙烯酸‑有机硅共聚物(A)的平均粒径为20～400μm，所述丙烯酸‑有机硅共聚物(A)是使(甲基)丙烯酸酯单体(a)聚合、或使(甲基)丙烯酸酯单体(a)以及自由基聚合性有机硅大分子单体(b)共聚来预先制造核微粒，使自由基聚合性有机硅大分子单体(b)的乳化物与所述核微粒表面反应而得到的丙烯酸‑有机硅共聚物(A)。