[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有丙烯酸-有机硅共聚物(A)、非卤素环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或酚醛树脂(D)、以及无机填充材料(E)，

所述丙烯酸-有机硅共聚物(A)的平均粒径为20～400μm，

所述丙烯酸-有机硅共聚物(A)是使(甲基)丙烯酸酯单体(a)聚合、或使(甲基)丙烯酸酯单体(a)以及自由基聚合性有机硅大分子单体(b)共聚来预先制造核微粒，使自由基聚合性有机硅大分子单体(b)的乳化物与所述核微粒表面反应而得到的丙烯酸-有机硅共聚物(A)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述丙烯酸-有机硅共聚物(A)为微粒，

该丙烯酸-有机硅共聚物(A)微粒的平均1次粒径为0.10～1.0μm。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述非卤素环氧树脂(B)包含选自由下述树脂组成的组中的一种以上：由下式(2)表示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、由下式(3)表示的苯酚联苯芳烷基型环氧树脂、由下式(4)表示的萘酚芳烷基型环氧树脂、由下式(5)表示的蒽醌型环氧树脂、以及由下式(6)或下式(7)表示的聚氧亚萘基型环氧树脂，

式(2)中，R³分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(3)中，R⁴分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(4)中，R⁵分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(6)中，R⁶分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或芳烷基，

式(7)中，R⁷分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、或芳烷基。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(C)包含选自由下述化合物组成的组中的一种以上：由下式(8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、由下式(9)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、以及由下式(10)表示的联苯芳烷基型氰酸酯化合物，

式(8)中，R⁸分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(9)中，R⁹分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

式(10)中，R¹⁰分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(D)包含选自由下述树脂组成的组中的一种以上：甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂、以及萘型酚醛树脂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(F)。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(F)包含由下式(13)表示的化合物，

式(13)中，R¹³分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

8.根据权利要求1或6所述的树脂组合物，其中，所述丙烯酸-有机硅共聚物(A)的含量如下：

在不含所述马来酰亚胺化合物(F)时，相对于所述非卤素环氧树脂(B)、所述氰酸酯化合物(C)、以及所述酚醛树脂(D)的总计100质量份为3～50质量份，

在包含所述马来酰亚胺化合物(F)时，相对于所述非卤素环氧树脂(B)、所述氰酸酯化合物(C)、所述酚醛树脂(D)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总计100质量份为3～50质量份。