[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

说明书

本发明的课题在于提供一种树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、具备该预浸料的层叠板、具备前述预浸料的覆金属箔层叠板、以及具备前述预浸料的印刷电路板，所述树脂组合物可以实现具有作为印刷电路板材料所要求的高度的阻燃性等各种特性、并且具有优异的成型性、除污工序中的优异的耐化学试剂性、以及低热膨胀率的固化物。一种树脂组合物，其含有丙烯酸‑有机硅共聚物(A)、非卤素环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或酚醛树脂(D)、和无机填充材料(E)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。

背景技术

近年来，广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体的高集成化、高功能化、以及高密度安装化越发加速，与以前相比，对于对半导体塑料封装体用层叠板的特性、高可靠性的要求变高。

尤其，近年来，强烈要求同时实现半导体塑料封装体用层叠板的面方向的热膨胀率降低以及层叠板的耐化学试剂性提高。

作为要求面方向的热膨胀率降低的理由，是由于半导体元件或半导体塑料封装体与半导体塑料封装体用印刷电路板等的层叠板的热膨胀率之差大时，在施加热冲击时由于热膨胀率差而导致层叠板产生翘曲，在半导体元件或半导体塑料封装体与层叠板之间产生连接不良。

对于这样的课题，例如，在专利文献1中记载了通过提高无机质填充材料分率从而实现由热固化性树脂组合物得到的固化物(层叠板)的低热膨胀率化。此外，专利文献2中记载了作为橡胶弹性粉末使用硅橡胶，作为无机填充材料使用熔融二氧化硅，从而得到具有更高的阻燃性、可以实现面方向的热膨胀低的层叠板的树脂组合物。

此外，作为要求层叠板的耐化学试剂性提高的理由，是由于作为制造印刷电路板等层叠板的工序，包括蚀刻、除污、镀覆等将层叠板曝露于多种化学溶液中的工序，层叠板的耐化学试剂性低的情况下，会产生层叠板的品质降低以及生产率降低。具体而言，层叠板的耐化学试剂性不充分时，层叠板中的塑料层在化学溶液中溶出，从而产生化学溶液的污染，由于使用被污染的化学溶液而带来层叠板的品质降低。

为了防止这样的层叠板的品质降低而频繁地进行化学溶液交换时，带来成本上升、产量减少，成为使层叠板的生产率显著地降低的原因。

尤其，在除污工序中，为了去除用机械钻加工、激光钻加工产生的胶渣而使用强碱性的试剂，因此层叠板的耐化学试剂性不充分时，也会使除胶渣以外的通孔内壁、塑料层的表面溶出，存在化学溶液比较容易受污染的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-080285号公报

专利文献2：日本特开2009-035728号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，像专利文献1那样仅提高无机填料的填充量的情况下，存在在除污工序等时在通孔内壁、塑料层表面存在的无机填料的脱落量变多，耐化学试剂性降低的问题。并且，由于脱落的无机填料而使化学溶液容易被进一步污染。

此外，像专利文献2那样仅使用硅橡胶的情况下，硅橡胶自身的耐化学试剂性不足，因此与无机填料同样地存在在除污工序等时产生硅橡胶的脱落、耐化学试剂性降低的问题。

进而，作为层叠板的低热膨胀化的其它方法，即便使用有机硅树脂、硅氧烷改性树脂、环氧改性有机硅树脂，也均不满足耐化学试剂性。因此，期望兼具层叠板等的树脂组合物的固化物的面方向的热膨胀率降低以及耐化学试剂性提高。