[发明专利]用于使晶片在晶片支架上对准的装置在审

申请号：	201380060540.2	申请日：	2013-11-04
公开（公告）号：	CN104798191A	公开（公告）日：	2015-07-22
发明（设计）人：	F.鲁戴威特;M.科尔伯格;R.普谢;T.巴斯特基	申请（专利权）人：	艾克斯特朗欧洲公司
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H01L21/687
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	侯宇
地址：	德国黑***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	本发明所要解决的技术问题在于，改进在基座上自动化装载晶片。并且建议了一种用于使晶片在晶片支架(11)上对准的装置，所述装置具有用于套装晶片支架(11)的基础件(2)，其中，基础件(2)具有定心区段(3)，所述定心区段(3)与晶片支架(11)的对应定心区段(10)这样共同作用，从而使套装在基础件(2)上的晶片支架(11)占据一个预先确定的相对于基础件(2)的位置，所述装置还具有布置在基础件(2)上方的定心件(1)，所述定心件(1)具有相对于基础件(2)的预先确定的位置关系，并且所述装置还具有调节件支架(5)，在调节件支架(5)上在与晶片的外形轮廓相对应的布局中安置有调节件(6)，以便使晶片在平行于晶片支架(11)的支承面(11')的平面上对准。
搜索关键词：	用于晶片架上对准装置
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【主权项】：

一种用于使晶片在晶片支架(11)上对准的装置，所述装置具有用于套装所述晶片支架(11)的基础件(2)，其中，所述基础件(2)具有定心区段(3)，所述定心区段(3)与所述晶片支架(11)的对应定心区段(10)这样共同作用，从而使套装在所述基础件(2)上的所述晶片支架(11)占据一个预先确定的相对于所述基础件(2)的位置，所述装置还具有布置在所述基础件(2)上方的定心件(1)，所述定心件(1)具有相对于所述基础件(2)的预先确定的位置关系，并且所述装置还具有调节件支架(5)，在所述调节件支架(5)上在与晶片的外形轮廓相对应的布局中安置有调节件(6)，以便使晶片在平行于所述晶片支架(11)的支承面(11')的平面上对准。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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