[发明专利]用于使晶片在晶片支架上对准的装置

权利要求书

1.一种用于使晶片在晶片支架(11)上对准的装置，所述装置具有用于套装所述晶片支架(11)的基础件(2)，其中，所述基础件(2)具有定心区段(3)，所述定心区段(3)与所述晶片支架(11)的对应定心区段(10)这样共同作用，从而使套装在所述基础件(2)上的所述晶片支架(11)占据一个预先确定的相对于所述基础件(2)的位置，所述装置还具有布置在所述基础件(2)上方的定心件(1)，所述定心件(1)具有相对于所述基础件(2)的预先确定的位置关系，并且所述装置还具有调节件支架(5)，在所述调节件支架(5)上在与晶片的外形轮廓相对应的布局中安置有调节件(6)，以便使晶片在平行于所述晶片支架(11)的支承面(11')的平面上对准。

2.根据权利要求1或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述调节件(6)具有倾斜侧面(16)，通过操作臂(14)穿过所述定心件(1)的开口(17)下降的晶片(13)的边缘区段能够在所述倾斜侧面(16)上滑动。

3.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述开口(17)仅在局部周长上被所述调节件支架(5)围绕并且构成用于操作臂(14)的介入区域(19)。

4.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述调节件(6)能够被松脱而且在松脱状态下横向于所述开口(17)的边缘可移动地保持在所述调节件支架(5)上。

5.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述定心区段(3)尤其是圆锥台状的台座。

6.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述晶片支架(11)具有环形形状。

7.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述晶片支架(11)具有凸缘(21)，以便被操作臂(12)从下方抓住。

8.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于从所述基础件(2)开始朝所述开口(17)的方向伸出的用于安放晶片(13)的支承销(4)。

9.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于校准工具，所述校准工具具有能够套装在所述基础件(2)的定心区段(3)上的对应定心区段(15)和校准区段(18)，可调节地保持在所述调节件支架(5)上的调节件(6)能够被置于与所述校准区段(18)相对的位置。

10.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于，所述校准工具(9)的校准区段(18)是沿晶片(13)的外形轮廓延伸的台阶。

11.根据前述一项或多项或尤其之后权利要求所述的装置，其特征在于升降装置(4、24)，晶片(13)能够放置在所述升降装置上，所述升降装置是可下降的，从而使放置在所述升降装置(4、24)上的晶片(13)在穿过所述定心件(1)时被定心，其中尤其规定，所述升降装置(24)使晶片(13)降落在所述晶片支架(11)上。