[发明专利]用于使晶片在晶片支架上对准的装置

说明书

文献DE 102 32 731 A1和文献DE 10 2010 017 082都描述了一种构成晶片支架的装载托盘，所述晶片支架构成了沿水平面放置的支承面，由半导体材料支承的在以下被称作晶片的圆盘可以放置在所述支承面上。利用晶片支架将晶片放置在涂覆设备的处理室中，在所述处理室中，在晶片上沉积一个或多个涂层。如在文献US 5,162,047、US 5,334,257中所述，这利用作业机器人完成。对于实现优化的、也即均匀的涂覆来说有利的是，使沿放置在基座台面上的晶片的边缘的不可避免的缝隙保持得尽可能小。此外还有必要的是，为基座配备多个分别支承晶片的晶片支架。

由此，本发明所要解决的技术问题在于，改进在基座上自动装载晶片。

根据本发明的装置具有用于安装晶片支架的基础件，其中，所述基础件具有定心区段，所述定心区段与晶片支架的对应定心区段共同作用，从而使得晶片支架占据一个相对于基础件的预先确定的位置。基础件例如可以是基板。在所述基板上具有定心区段。在最简单的方式中，定心区段可以是定心台座、例如由倾斜延伸的壁构成的定心台座。优选地，定心区段由圆锥台形的突出部构成，所述突出部自基板竖直向上延伸。然而也可以对定心区段进行不同的设计。对应定心区段配属于晶片支架的底侧，所述对应定心区段可以具有与定心区段相对应的阴模(凹空)。所述定心区段与对应定心区段共同作用的目的，在于将晶片支架可重复地定位在基础件上。此外还设有布置在基础件上方的定心件。所述定心件可以与基础件固定地连接。然而也可以规定，定心件可松脱地安装在基础件上。然而在任何情况下，保持在基础上的定心件都具有相对于基础件预先确定的位置关系。定心件具有调节件支架。调节件支架可以被设计为开缝环的形式。所述开缝环可以向其边缘敞开。所述开缝环例如在俯视图中可以被设计为马蹄铁、例如U形或C形的形式。开缝环可以围绕开口(贯通的自由空间)，所述开口的直径大于晶片的直径。因为晶片通常具有圆盘形设计，调节件支架的开口优选具有沿圆弧线延伸的边缘。调节件支架支承调节件。所述调节件布置在与晶片的外形轮廓相对应的布局中。所述调节件这样配置，以便调节件能够使晶片在平行于晶片的支承面的平面上对准。对晶片的定向在晶片支架的竖直上方进行。在本发明的优选的设计方式中，调节件具有倾斜侧面。倾斜侧面在此朝向开口。倾斜侧面构成滑动面，穿过定心件的开口下降的晶片的边缘可以在所述滑动面上滑动。在此，晶片在垂直于下降运动的方向朝确定的定心位置移动。开口仅被调节件支架的部分周长所围绕。还为操作臂保留了介入区域。在这种设计方式中，晶片被放置在适合于晶片传输的操作臂上。在此，晶片的边缘区段超出操作臂。晶片的该边缘区段可以在下降运动中沿调节件的倾斜侧面滑动，其中，晶片则可以沿水平方向在操作臂上移动。操作臂的运动在此是纯粹的竖直向下移动。调节件可以可松脱地且可垂直于开口边缘移动地固定在调节件支架上。根据这种设计方式将调节件校准到预先确定的位置上。支承销可以从基础件开始朝开口的方向竖直向上突出。支承销的高度大于晶片支架的竖直高度，从而使支承销能穿过环形自由空间或环形的晶片支架的另外的钻孔穿出。支承销的端部在此超出晶片支架的支承面。另一方面，支承销的自由端部与调节件的底侧之间的间距足够大，从而能使晶片支架穿过该自由空间穿出。利用配属于晶片支架的操作臂，由此可以使晶片支架穿过支承销与调节件支架的底侧之间的间隙，并且安装在基础件上，其中，所述支承销要么穿过独立的钻孔穿出，要么穿过晶片支架的环自由空间穿出。优选地，操作臂为了传输晶片支架而具有叉杆形状。两个叉尖齿可以从下方抓住晶片支架的环形边。如果晶片连同配属于该晶片的晶片支架穿过调节件的定向孔穿出，则晶片沿水平方向定向。在操作臂的进一步的下降运动中，晶片放置在支承销的端部上。随后利用配属于晶片支架的操作臂提升晶片支架。晶片支架的上升精确地沿竖直方向进行，从而使晶片支架将晶片容纳在预定的、通过调节件的位置规定的位置上。在此，晶片放置在支承面的凹穴中，该凹穴的边缘相对于晶片的边缘仅具有最小间距。为了对调节件的位置进行校准而设有校准工具。校准工具具有对应定心区段，利用所述对应定心区段可将校准工具安装在基础件的定心区段上。校准工具在调节件的高度上具有校准区段。该校准区段可以由台阶、例如筒体壁构成，所述筒体壁在晶片的外形轮廓上延伸。校准区段位于调节件的高度上，从而使调节件能与校准区段相对。调节件垂直于校准区段的边缘的切线可移动地固定在调节件支架上。调节件支架为此可以在径向上具有指向晶片的中心或者说指向调节件支架的开口的槽或肋片，所述槽或肋片用于导引调节件。调节件的位置固定可以借助夹紧螺栓进行。

以下结合附图对本发明的实施例进行阐述。在附图中：