[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201380053640.2 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104718620B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 山口一平;藤田祐介;小西正宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150)，将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此，在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中，能够提高散热性以及光利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于具备：基板，其由金属材料构成；第一陶瓷层，其形成在所述基板的一个面上，并且由陶瓷涂料构成；第二陶瓷层，其形成在所述第一陶瓷层上，并且由陶瓷涂料构成；发光元件，其配置在所述第二陶瓷层上；框部，其形成在所述第二陶瓷层上，并且形成为包围配置有所述发光元件的区域，并且由具有反光性的树脂构成；密封树脂，其形成在所述第二陶瓷层上，并且密封由所述框部包围的区域中配置的部件；电极部，其配置在所述框部的外侧，并且形成在所述第二陶瓷层上，并且用于将该发光装置连接到外部布线或外部装置；和布线，其形成在所述第二陶瓷层上，并且用于电连接所述发光元件与所述电极部，所述第一陶瓷层具有热传导性和电绝缘性，所述第二陶瓷层具有反光性和电绝缘性，所述第一陶瓷层以及所述第二陶瓷层分别为单层，所述第一陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下，所述第二陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下，所述第一陶瓷层的厚度与所述第二陶瓷层的厚度不同，在相较于所述反光性优先所述热传导性的情况下，所述第一陶瓷层的厚度比所述第二陶瓷层的厚度厚，在相较于所述热传导性优先所述反光性的情况下，所述第二陶瓷层的厚度比所述第一陶瓷层的厚度厚。
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