[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201380053640.2 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN104718620B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 山口一平;藤田祐介;小西正宏 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具备在基板上形成的发光元件的发光装置。

背景技术

以往,作为具备在基板上形成的发光元件的发光装置,已知使用了陶瓷基板的发光装置、在金属基板上作为绝缘层具有有机抗蚀层的发光装置等。

此外,专利文献1中公开了如下技术:为了形成具备耐电痕性的层叠板,在铜箔的单面上热喷涂陶瓷以形成陶瓷层,在陶瓷层上涂敷粘合剂,在粘合剂涂敷面上层叠纸基材酚醛树脂浸渍涂层织物。

另外,专利文献2中公开了使用金属基板的热电转换装置,该金属基板是由陶瓷涂料构成的绝缘被膜层进行了成膜的金属基板。

另外,专利文献3中公开了在铝板等基体上涂敷陶瓷涂料以形成绝缘被膜的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本公开专利公报“特开平1-156056号公报(1989年6月19日公开)”

专利文献2:日本公开专利公报“特开2006-66822号公报(2006年3月9日公开)”

专利文献3:日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

另外,为了制作大输出的发光装置,需要提高由发光元件等产生的热的散热性,但以往使用的陶瓷基板由于热传导性较差,所以需要使用热传导性更高的金属基板。但是,为了在金属基板上搭载发光元件,并且为了形成图案,必须在金属基板上设置绝缘层。另外,为了提高发光装置的光利用效率,上述绝缘层除了需要具有高热传导性以外,还需要具有高反光性。

但是,在发光装置的基板上以往作为绝缘层使用的有机抗蚀膜存在着无法得到足够的热传导性、耐热性、以及耐光性的问题。另外,为了提高光的利用效率,需要反射经由绝缘层泄漏至基板侧的光,但在以往的使用有机抗蚀膜作为绝缘层的构成中,无法得到足够的反光性。

本发明鉴于上述问题而作,其目的在于在具备在基板上形成的发光元件的发光装置中,提高散热性以及光利用效率。

用于解决课题的手段

本发明的一方式所涉及的发光装置具备基板和在所述基板上配置的发光元件,所述发光装置的特征在于:具备通过在所述基板上涂敷陶瓷涂料而形成的具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜,所述发光元件配置在所述陶瓷绝缘膜上。

发明效果

根据上述构成,能够实现在搭载发光元件的基板上形成了热传导性以及反光性优秀的绝缘层的发光装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。

图2是本发明的实施方式2所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。

图3是表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的制造工序的说明图。

图4是本发明的实施方式3所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。

具体实施方式

[实施方式1]

说明本发明的一实施方式。

图1的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置30的一构成例的顶视图,(b)是(a)所示的A-A剖面的剖视图。

如图1所示,发光装置30具备基板100、发光元件(半导体发光元件)110、反光树脂框130、密封树脂140、以及单层构造的陶瓷绝缘膜150。

基板100是由热传导性高的材质构成的基板。此外,基板100的材质只要是热传导性高的材质,不作特别限定,例如能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中,出于价格低、易于加工、抗环境湿度性能好的原因,使用了铝制的基板。另外,本实施方式中,基板100的外形形状采用六边形,但基板100的外形不限于此,例如也可以是三角形、四边形、五边形、八边形等其它的多边形,还可以是圆形或椭圆形,也可以是其它形状。

陶瓷绝缘膜150是在基板100的一个面(以下称为表面)上通过印刷法形成的膜,具有电绝缘性、高反光性、高热传导性。

在陶瓷绝缘膜150的表面上,设置有发光元件110、反光树脂框130、以及密封树脂140。此外,在陶瓷绝缘膜150的表面上,直接形成有正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195等。

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