[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201380053640.2 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104718620B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 山口一平;藤田祐介;小西正宏 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于具备:
基板,其由金属材料构成;
第一陶瓷层,其形成在所述基板的一个面上,并且由陶瓷涂料构成;
第二陶瓷层,其形成在所述第一陶瓷层上,并且由陶瓷涂料构成;
发光元件,其配置在所述第二陶瓷层上;
框部,其形成在所述第二陶瓷层上,并且形成为包围配置有所述发光元件的区域,并且由具有反光性的树脂构成;
密封树脂,其形成在所述第二陶瓷层上,并且密封由所述框部包围的区域中配置的部件;
电极部,其配置在所述框部的外侧,并且形成在所述第二陶瓷层上,并且用于将该发光装置连接到外部布线或外部装置;和
布线,其形成在所述第二陶瓷层上,并且用于电连接所述发光元件与所述电极部,
所述第一陶瓷层具有热传导性和电绝缘性,
所述第二陶瓷层具有反光性和电绝缘性,
所述第一陶瓷层以及所述第二陶瓷层分别为单层,
所述第一陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下,
所述第二陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下,
所述第一陶瓷层的厚度与所述第二陶瓷层的厚度不同,
在相较于所述反光性优先所述热传导性的情况下,所述第一陶瓷层的厚度比所述第二陶瓷层的厚度厚,在相较于所述热传导性优先所述反光性的情况下,所述第二陶瓷层的厚度比所述第一陶瓷层的厚度厚。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述第一陶瓷层以及所述第二陶瓷层形成在所述基板的一个面上,
在所述基板的另一个面上,形成有用于将该发光装置安装到其它装置的螺丝部。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
从基板面法线方向观察所述基板时的外形形状是多边形、或者至少具有一个直线部分的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380053640.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光二极管、发光二极管灯和照明装置
- 下一篇:用于快速热处理的最小接触边缘环
- 同类专利
- 专利分类