[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201380053640.2 申请日: 2013-09-25
公开(公告)号: CN104718620B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 山口一平;藤田祐介;小西正宏 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于具备:

基板,其由金属材料构成;

第一陶瓷层,其形成在所述基板的一个面上,并且由陶瓷涂料构成;

第二陶瓷层,其形成在所述第一陶瓷层上,并且由陶瓷涂料构成;

发光元件,其配置在所述第二陶瓷层上;

框部,其形成在所述第二陶瓷层上,并且形成为包围配置有所述发光元件的区域,并且由具有反光性的树脂构成;

密封树脂,其形成在所述第二陶瓷层上,并且密封由所述框部包围的区域中配置的部件;

电极部,其配置在所述框部的外侧,并且形成在所述第二陶瓷层上,并且用于将该发光装置连接到外部布线或外部装置;和

布线,其形成在所述第二陶瓷层上,并且用于电连接所述发光元件与所述电极部,

所述第一陶瓷层具有热传导性和电绝缘性,

所述第二陶瓷层具有反光性和电绝缘性,

所述第一陶瓷层以及所述第二陶瓷层分别为单层,

所述第一陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下,

所述第二陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下,

所述第一陶瓷层的厚度与所述第二陶瓷层的厚度不同,

在相较于所述反光性优先所述热传导性的情况下,所述第一陶瓷层的厚度比所述第二陶瓷层的厚度厚,在相较于所述热传导性优先所述反光性的情况下,所述第二陶瓷层的厚度比所述第一陶瓷层的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,

所述第一陶瓷层以及所述第二陶瓷层形成在所述基板的一个面上,

在所述基板的另一个面上,形成有用于将该发光装置安装到其它装置的螺丝部。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,

从基板面法线方向观察所述基板时的外形形状是多边形、或者至少具有一个直线部分的形状。

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