[发明专利]有机电致发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 201380051891.7 | 申请日： | 2013-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN104718797A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 大崎启功 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请使用辊对辊方式制造有机电致发光装置。该制造方法具有以下的工序：器件形成工序，在带状的柔性基板(2)上形成多个有机EL器件(3)；层叠工序，在前述多个有机EL器件(3)上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜(5)；卷取工序，将具有前述带状的柔性基板(2)、有机EL器件(3)和封装薄膜(5)的带状的层叠体(10)卷取成卷状。前述未固化的粘接层设置于除前述封装薄膜(5)的背面的两端部之外的前述封装薄膜(5)的背面，在前述卷取工序后，对前述层叠体(10)施加热或照射光而使前述粘接层固化。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其具有以下的工序：器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机电致发光器件；层叠工序，在所述多个有机电致发光器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；卷取工序，将具有所述带状的柔性基板、有机电致发光器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，所述未固化的粘接层设置于除所述封装薄膜的背面的两端部之外的所述封装薄膜的背面，在所述卷取工序后，对所述层叠体施加热或照射光而使所述粘接层固化。
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