[发明专利]有机电致发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光装置的制造方法。

背景技术

以下，将有机电致发光记作“有机EL”。

一直以来，已知具有基板、设置于前述基板上的有机EL器件、以及设置于前述有机EL器件上的封装层的有机EL装置。前述有机EL器件具有第一电极、第二电极、以及设置于前述两电极之间的有机层。

作为前述有机EL装置的制造方法，已知有辊对辊方式。

辊对辊方式是一边间歇地或连续地输送卷成卷状的带状的柔性基板一边在该基板上依次形成有机EL器件和封装层等，再次卷取成卷状的制造方式。

使用上述辊对辊方式的制造方法具有以下的工序：将卷成卷状的带状的柔性基板陆续放出的工序；在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件的工序；将设有热固化型的未固化的粘接层的带状的封装薄膜夹着前述粘接层层叠到前述多个有机EL器件上的工序；加热前述封装薄膜使粘接层固化，从而将封装薄膜固定于有机EL器件的工序；将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状的卷取工序；将前述带状的层叠体陆续放出，在所需位置切断，取出各个有机EL装置的工序(专利文献1)。

前述粘接层的固化工序在柔性基板的输送途中进行，但是为了在输送途中进行加热而需要大型的加热装置。

这一方面，也可以考虑不在柔性基板的输送途中进行粘接层的固化处理，而是在将封装薄膜层叠到有机EL器件上之后，将该层叠体卷取成卷状后进行加热。

然而，在未加热粘接层的状态下(即在粘接层未固化的状态下)卷取层叠体时，由于施加卷压力，因此有时构成粘接层的粘接剂自封装薄膜的端部边缘渗出。如前所述粘接剂渗出时，卷成卷状的层叠体发生粘连，其后无法顺利地陆续放出层叠体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-097803

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供能够使用较小的固化处理装置使粘接层固化、而且能够防止在卷成卷状时发生粘连的、使用辊对辊方式的有机EL装置的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的第一有机EL装置的制造方法使用辊对辊方式，其具有以下的工序：器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件；层叠工序，在前述多个有机EL器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；卷取工序，将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，前述未固化的粘接层设置于除前述封装薄膜的背面的两端部之外的前述封装薄膜的背面，在前述卷取工序后，对前述层叠体施加热或照射光而使前述粘接层固化。

本发明的第二有机EL装置的制造方法使用辊对辊方式，其具有以下的工序：器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机EL器件；层叠工序，在前述多个有机EL器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；卷取工序，将具有前述带状的柔性基板、有机EL器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，前述未固化的粘接层设置于前述封装薄膜的背面，与前述封装薄膜的两端部相对应的未固化的粘接层的厚度小于与前述封装薄膜的两端部以外的区域相对应的粘接层的厚度，在前述卷取工序后，对前述层叠体施加热或照射光而使前述粘接层固化。

本发明的优选的有机EL装置的制造方法在前述卷取工序后，在前述层叠体被卷成卷状的状态下直接对其施加热而使前述粘接层固化。

本发明的优选的有机EL装置的制造方法在前述卷取工序后，将卷成卷状的层叠体陆续放出，在邻接的有机EL器件的边界部切断前述层叠体，对该切断物施加热或照射光而使前述粘接层固化。

本发明的优选的有机EL装置的制造方法中，前述封装薄膜为带状或片状。

发明的效果

本发明的有机EL装置的制造方法由于没有在辊对辊方式的层叠体的输送途中进行未固化的粘接层的固化处理，因此能够使用较小的固化处理装置使未固化的粘接层固化。

进而，由于使用未在两端部设有未固化的粘接层的封装薄膜或两端部的未固化的粘接层的厚度较小的封装薄膜，因此在将具有未固化的粘接层的层叠体卷取成卷状时能够防止层叠体发生粘连。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的有机EL装置的俯视图。

图2为沿图1的II-II线切断而得到的放大截面图(将有机EL装置在厚度方向上切断而得到的放大截面图)。