[发明专利]有机电致发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 201380051891.7 | 申请日： | 2013-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN104718797A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 大崎启功 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 装置 制造 方法 | ||
1.一种使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其具有以下的工序：
器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机电致发光器件；
层叠工序，在所述多个有机电致发光器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；
卷取工序，将具有所述带状的柔性基板、有机电致发光器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，
所述未固化的粘接层设置于除所述封装薄膜的背面的两端部之外的所述封装薄膜的背面，
在所述卷取工序后，对所述层叠体施加热或照射光而使所述粘接层固化。
2.一种使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其具有以下的工序：
器件形成工序，在带状的柔性基板上形成多个有机电致发光器件；
层叠工序，在所述多个有机电致发光器件上夹着热固化型或光固化型的未固化的粘接层层叠封装薄膜；
卷取工序，将具有所述带状的柔性基板、有机电致发光器件和封装薄膜的带状的层叠体卷取成卷状，
所述未固化的粘接层设置于所述封装薄膜的背面，与所述封装薄膜的两端部相对应的未固化的粘接层的厚度小于与所述封装薄膜的两端部以外的区域相对应的粘接层的厚度，
在所述卷取工序后，对所述层叠体施加热或照射光而使所述粘接层固化。
3.根据权利要求1或2所述的使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其中，在所述卷取工序后，在所述层叠体被卷成卷状的状态下直接对其施加热而使所述粘接层固化。
4.根据权利要求1或2所述的使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其中，在所述卷取工序后，将被卷成卷状的层叠体陆续放出，在邻接的有机电致发光器件的边界部切断所述层叠体，对该切断物施加热或照射光而使所述粘接层固化。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的使用辊对辊方式的有机电致发光装置的制造方法，其中，所述封装薄膜为带状或片状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社;，未经日东电工株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380051891.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于气流松土的松土设备
- 下一篇：监控系统、服务器、移动装置及方法
