[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380051846.1 | 申请日： | 2013-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN104718802A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李尚铭;金秉浩;朴宰奭;徐英郁;徐玄锡;刘昌佑;李圭洹 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：包括各向同性树脂的芯绝缘层；填充在芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；以及填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第二电路图案。采用具有各向同性结构的材料例如聚酰亚胺用于芯绝缘层，由此防止基板被弯折而不需要玻璃纤维。因为不包括玻璃纤维，所以在芯绝缘层的上部或下部处形成埋置图案，因此制造了薄的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：芯绝缘层，其包括各向同性树脂；第一电路图案，其填充在所述芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中；第一绝缘层，所述第一绝缘层在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且所述第一绝缘层覆盖所述第一电路图案；以及第二电路图案，其填充所述第一绝缘层的所述电路图案凹槽。
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