[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本公开内容涉及印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)通过使用导电材料(例如铜(Cu))在电绝缘基板上印刷电路线路图案形成，并且指的是电子部件即将安装在其上之前的板。换言之，PCB指的是这样的电路板：电子部件的安装位置已确定，并且在平板的表面上固定地印刷将电子部件彼此连接的电路图案，以便在平板上密集地安装若干类型的许多电子器件。

同时，近年来，为了电子部件的高性能和小型化的目的，已经使用具有减小的厚度和平坦化的表面的埋置图案基板。

图1为示出了典型的埋置图案PCB 10的截面图。

如图1所示，埋置图案PCB 10包括：在绝缘基板1的表面中的埋置图案凹槽2；以及通过镀覆过程填充埋置图案凹槽2而形成的电路图案3。

由于基础电路图案和接触部的形成结构，具有埋置电路图案3的PCB10相对于绝缘构件能够表现出非常强的粘附强度，并且可以均匀地并且精细地形成接触部和基础电路图案的间距。

发明内容

技术问题

然而，当通过镀覆方案形成埋置电路图案3时，在具有图案凹槽2的区域与不具有图案凹槽2的区域之间发生镀覆变型，使得在镀覆过程之后的蚀刻过程不能均匀地进行。因此，如图1所示，电路图案3的一个区域可能不被蚀刻，使得电路图案3相对于相邻电路图案可能短接。另外，电路图案3的另一区域可能被过蚀刻(over-etched)，使得在信号传输中可能发生错误。

问题的解决方案

实施方案提供了一种具有埋置电路图案的印刷电路板。

实施方案提供了一种制造埋置电路图案的方法。

根据实施方案，提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：包括各向同性树脂的芯绝缘层；填充在芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；以及填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第二电路图案。

根据实施方案，提供了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在包括各向同性树脂的芯绝缘层的上部或下部中形成第一电路图案凹槽；通过借助镀覆过程填充第一电路图案凹槽来形成镀覆层以覆盖芯绝缘层的顶表面；通过去除镀覆层直至露出芯绝缘层来形成第一电路图案；形成第一绝缘层以覆盖第一埋置图案；以及形成埋置在第一绝缘层中的第二电路图案。

本发明的有益效果

如上所述，采用具有各向同性结构的材料(例如聚酰亚胺)用于芯绝缘层，由此防止基板被弯折而不需要玻璃纤维。另外，因为不包括玻璃纤维，所以可以在芯绝缘层的上部或下部处形成埋置图案，使得能够制造薄的基板。

另外，可以通过激光沟槽技术来形成具有高可靠性的埋置型微电路，并且能够提高集成度。

如上所述，通过激光沟槽技术来减小施加至电路图案的铜(Cu)的量，使得减小了表现出高的热膨胀系数的Cu的施加，由此防止了基板被弯折。

另外，在包括其中具有填料的树脂的绝缘层被结合之后，在绝缘层中可以形成埋置图案。因此，可以通过设置在下部处的玻璃纤维来形成埋置图案同时保持刚度。

附图说明

图1为示出了根据相关技术的PCB的截面图。

图2为示出了根据第一实施方案的PCB的截面图。

图3至图18为示出了制造图2中的PCB的方法的截面图。

图19为示出了根据第二实施方案的PCB的截面图。

图20为示出了根据第三实施方案的PCB的截面图。

图21至图36为示出了制造图20中的PCB的方法的截面图。

图37为示出了根据第四实施方案的PCB的截面图。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述实施方案，使得本领域技术人员能够容易地实施实施方案。然而，实施方案可以具有各种修改。

在下文描述中，当预定部分“包括”预定部件时，除非有特定相反的描述，否则预定部分不排除其他部件，而是还可以包括其他部件。

为了方便或清楚起见，图中所示的各层的厚度和尺寸可能被放大、省略或示意性绘制。另外，元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。贯穿附图，相同的附图标记将指代相同元件。

在实施方案的描述中，将理解的是，当层、膜或板被称为在另一层、另一膜、另一区域或另一板“上”或“下”时，其可“直接地”或“间接地”在其他层、膜、区域或板上，或者也可以存在一个或更多个中间层。相反，如果部件直接位于另一部件上，这指的是为在该部件与该另一部件之间没有中间部件。