[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯绝缘层，其包括各向同性树脂；

第一电路图案，其填充在所述芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中；

第一绝缘层，所述第一绝缘层在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且所述第一绝缘层覆盖所述第一电路图案；以及

第二电路图案，其填充所述第一绝缘层的所述电路图案凹槽。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层包括其中分散有填料的树脂材料。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层比所述芯绝缘层薄。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述芯绝缘层包括聚酰亚胺树脂。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中构成所述芯绝缘层的聚酰亚胺树脂不同于构成所述第一绝缘层的树脂。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，还包括形成为穿过所述芯绝缘层的通路。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述芯绝缘层的厚度在100μm至150μm的范围内。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一绝缘层包括：

下绝缘层，其覆盖所述第一电路图案并且包括玻璃纤维；以及

所述下绝缘层上的图案绝缘层，其包围所述第二电路图案。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述图案绝缘层包括其中分散有填料的树脂材料。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，形成有所述第二电路图案的所述电路图案凹槽形成在所述图案绝缘层中。

11.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在包括各向同性树脂的芯绝缘层的上部或下部中形成第一电路图案凹槽；

通过借助镀覆过程填充所述第一电路图案凹槽来形成镀覆层以覆盖所述芯绝缘层的顶表面；

通过去除所述镀覆层直至露出所述芯绝缘层来形成第一电路图案；

形成第一绝缘层以覆盖第一埋置图案；以及

形成埋置在所述第一绝缘层中的第二电路图案。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一电路图案凹槽包括通过使用激光器来形成所述第一电路图案凹槽。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一电路图案凹槽包括形成穿过所述芯绝缘层的通孔。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述芯绝缘层包括其中分散有填料的聚酰亚胺树脂。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一绝缘层比所述芯绝缘层薄。

16.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一绝缘层包括：

形成覆盖所述第一电路图案并且包括玻璃纤维的下绝缘层；以及

在所述下绝缘层上形成不含玻璃纤维的图案绝缘层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述图案绝缘层包括与构成所述芯绝缘层的材料不同的材料。

18.根据权利要求17所述的方法，其中形成所述第二电路图案包括：

在所述图案绝缘层中形成第二电路图案凹槽；

形成镀覆层以填充所述第二电路图案凹槽；以及

通过蚀刻所述镀覆层来形成所述第二电路图案。