[发明专利]多层配线板及多层配线板的制造方法有效
申请号: | 201380049332.2 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN104685978B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 西田贵纪;牛山雄滋 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H01L23/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,李家浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 多层配线板(1)具有配置于奇数配线层中央的中央配线层(10);分别配置于中央配线层(10)上下的绝缘层(11)、(13)、(15)、(17)和配线层(12)、(14)、(16)、(18);以及将绝缘层(11)、(13)贯通而进行配线层(10)、(12)、(14)的层间连接的截面梯形形状的层间连接部(20)、(21)。层间连接部(20)以在中央配线层(10)下方进行连接的方式配置并且层间连接部(21)以在中央配线层(10)上方进行连接的方式配置,层间连接部(20)、(21)的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。 | ||
搜索关键词: | 多层 线板 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层配线板,其为层叠有奇数配线层的多层配线板,具备:配置于所述奇数配线层的层叠方向中央的中央配线层、配置于所述中央配线层的层叠方向的一方的第1绝缘层及第1配线层、配置于所述中央配线层的层叠方向的另一方的第2绝缘层及第2配线层、将所述第1绝缘层贯通而对所述中央配线层与所述第1配线层进行层间连接的截面梯形形状的第1层间连接部、和将所述第2绝缘层贯通而对所述中央配线层与所述第2配线层进行层间连接的截面梯形形状的第2层间连接部,所述第1层间连接部以在所述中央配线层的一方进行连接的方式配置并且所述第2层间连接部以在所述中央配线层的另一方进行连接的方式配置,所述第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向,与所述中央配线层的一方邻接而配置的所述第1配线层仅由金属箔构成,并且,与所述中央配线层的另一方邻接而配置的所述第2配线层由金属箔和镀覆层构成,配置于所述奇数配线层中的两面的最外层的配线层分别由金属箔和镀覆层构成。
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