[发明专利]多层配线板及多层配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层配线板及多层配线板的制造方法。

背景技术

搭载作为电子部件元件的半导体元件的配线板，广泛使用在芯基板的两面形成有配线层的多层配线板。近年来，随着多层配线板的薄型化、配线图案的高密度化，已经能够提供不具备芯基板的多层配线板。这种不具备芯基板的多层配线板(以下，也记为“无芯基板”。)具有薄型化容易、能够高密度地形成配线图案这样的优点。

作为这样的无芯基板的制造方法，设计了如下方法：在作为贴有金属箔的层叠板的支撑基板的两面，形成具有期望层数的绝缘层和配线层的层叠板后，将该层叠板从支撑基板分离，并对分离的层叠板进行后续工序，从而制造多层配线板(参照专利文献1～3)。以下，将这样使用支撑基板(以下，也记为“虚设芯”。)制造多层配线板的方法称为无芯法，所述支撑基板仅在制造工艺中使用，且不构成作为制品的多层配线板本身。

然而，就不具备芯基板的多层配线板而言，由于基板本身的强度与具备芯基板的多层配线板相比差，因此易于翘曲。因此，例如专利文献4中提出了如下方案：在具备配置于基板的厚度方向中央的中央配线层、和在隔着该中央配线层的一方侧和另一方侧隔着绝缘层层叠的配线层的多层配线板中，将中央配线层一方侧的通孔和另一方侧的通孔制成朝着中央配线层的一侧宽度窄的截面梯形形状。对于该多层配线板，通过以中央配线层为中心对称地形成，能够通过隔着中央配线层的一方侧与另一方侧的绝缘层、配线层及通孔使应力平衡，从而抑制翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-323613号公报

专利文献2：日本特开2004-356219号公报

专利文献3：日本特开2005-236067号公报

专利文献4：日本特许第4669908号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，对于专利文献4所记载的多层配线板，有必要将与中央配线层直接连接的上下层间连接部的梯形截面形状以相对于中央配线层为线对称的方式形成。在该情况下，在虚设芯上，制作没有层间连接部的只具有3层配线层的层叠板，对于与虚设芯分离后的层叠板，从两侧形成层间连接部、配线层。因此，在试图使用无芯法来制作专利文献4所记载的多层配线板的情况下，会受到没有层间连接部的具有3层配线层的层叠板的限制。其结果，存在用于制作多层配线板的工时及生产周期增加而使生产效率降低的顾虑。此外，对于没有层间连接部的具有3层配线层的层叠板，存在如下顾虑：不仅板厚薄而且没有镀覆层，因此刚性低而难以使用，此外，容易产生层叠板的变形、尺寸变化，在用于形成层间连接部的开孔、形成配线层的图案时容易发生位置偏离。

本发明是鉴于上述问题点而完成的发明，其目的是，提供一种多层配线板及该多层配线板的制造方法，所述多层配线板能够在抑制翘曲的同时实现基板薄型化，成本低，并且连接可靠性高。

用于解决课题的方法

本发明中，作为其一方面，涉及一种多层配线板。该多层配线板为层叠有奇数配线层的多层配线板，所述多层配线板具备：配置于奇数配线层的层叠方向中央的中央配线层；配置于中央配线层的层叠方向的一方的第1绝缘层及第1配线层；配置于中央配线层的层叠方向的另一方的第2绝缘层及第2配线层；将第1绝缘层贯通而对中央配线层与第1配线层进行层间连接的截面梯形形状的第1层间连接部；和将第2绝缘层贯通而对中央配线层与第2配线层进行层间连接的截面梯形形状的第2层间连接部，第1层间连接部以在中央配线层的一方进行连接的方式配置并且第2层间连接部以在中央配线层的另一方进行连接的方式配置，第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。

上述多层配线板可以：进一步具备截面梯形形状的第3层间连接部，所述第3层间连接部配置于中央配线层的一方且配置于与所述第1层间连接部相比更靠一方表层的一侧，第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向与第3层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相反方向。此外，在该情况下，多层配线板可以：进一步具备第3绝缘层及第3配线层，所述第3绝缘层及第3配线层配置于中央配线层的一方且配置于与第1绝缘层及第1配线层相比更靠一方表层的一侧，第3层间连接部将第3绝缘层贯通而对第1配线层与第3配线层进行层间连接。予以说明的是，第3层间连接部可以配置于一方的表层。