[发明专利]多层配线板及多层配线板的制造方法

权利要求书

1.一种多层配线板，其为层叠有奇数配线层的多层配线板，具备：

配置于所述奇数配线层的层叠方向中央的中央配线层、

配置于所述中央配线层的层叠方向的一方的第1绝缘层及第1配线层、

配置于所述中央配线层的层叠方向的另一方的第2绝缘层及第2配线层、

将所述第1绝缘层贯通而对所述中央配线层与所述第1配线层进行层间连接的截面梯形形状的第1层间连接部、和

将所述第2绝缘层贯通而对所述中央配线层与所述第2配线层进行层间连接的截面梯形形状的第2层间连接部，

所述第1层间连接部以在所述中央配线层的一方进行连接的方式配置并且所述第2层间连接部以在所述中央配线层的另一方进行连接的方式配置，所述第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向，

与所述中央配线层的一方邻接而配置的所述第1配线层仅由金属箔构成，并且，与所述中央配线层的另一方邻接而配置的所述第2配线层由金属箔和镀覆层构成，

配置于所述奇数配线层中的两面的最外层的配线层分别由金属箔和镀覆层构成。

2.如权利要求1所述的多层配线板，

进一步具备截面梯形形状的第3层间连接部，所述第3层间连接部配置于所述中央配线层的一方且配置于与所述第1层间连接部相比更靠一方表层的一侧，

所述第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向与所述第3层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相反方向。

3.如权利要求2所述的多层配线板，

进一步具备第3绝缘层及第3配线层，所述第3绝缘层及所述第3配线层配置于所述中央配线层的一方且配置于与所述第1绝缘层及所述第1配线层相比更靠所述一方表层的一侧，

所述第3层间连接部将所述第3绝缘层贯通而对所述第1配线层与所述第3配线层进行层间连接。

4.如权利要求2所述的多层配线板，

所述第3层间连接部配置于所述一方的表层。

5.如权利要求3所述的多层配线板，

所述第3层间连接部配置于所述一方的表层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的多层配线板，

进一步具备截面梯形形状的第4层间连接部，所述第4层间连接部位于所述中央配线层的另一方且配置于与所述第2层间连接部相比更靠另一方表层的一侧，

所述第1及第2层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向与所述第4层间连接部的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。

7.如权利要求6所述的多层配线板，

进一步具备第4绝缘层及第4配线层，所述第4绝缘层及所述第4配线层配置于所述中央配线层的另一方且配置于与所述第2绝缘层及所述第2配线层相比更靠所述另一方表层的一侧，

所述第4层间连接部将所述第4绝缘层贯通而对所述第2配线层与所述第4配线层进行层间连接。

8.一种多层配线板的制造方法，其为层叠奇数配线层的多层配线板的制造方法，具备：

(a)在支撑绝缘层的至少一个面上配置有支撑金属箔的支撑基板的所述支撑金属箔上，将比所述支撑金属箔更小的第1金属箔与比所述第1金属箔更大的第1绝缘层及第2金属箔依次重叠并进行加热加压的步骤；

(b)使所述第1绝缘层朝着所述支撑基板贯通，形成对所述第1金属箔与所述第2金属箔进行层间连接的第1层间连接部的步骤；

(c)在所述第2金属箔上，将第2绝缘层及第3金属箔重叠并进行加热加压的步骤；

(d)使所述第2绝缘层朝着所述支撑基板贯通，通过镀覆层形成对所述第3金属箔与所述第2金属箔进行层间连接的第2层间连接部的步骤；

(e)在具有所述第1、第2及第3金属箔、所述第1及第2绝缘层、以及所述第1及第2层间连接部的层叠体的所述第1金属箔与所述支撑基板的所述支撑金属箔之间，将所述层叠体从所述支撑基板分离的步骤；

(f)在所述层叠体的从所述支撑基板分离的一侧即一方形成的所述第1金属箔上，重叠第3绝缘层及第4金属箔，并且在与所述层叠体的所述分离的一侧相反的另一方形成的所述第3金属箔上，重叠第4绝缘层及第5金属箔，并进行加热加压的步骤；

(g)使所述第3绝缘层从所述一方的表层朝着所述另一方贯通，形成对所述第1金属箔与所述第4金属箔进行层间连接的第3层间连接部的步骤；

(h)使所述第4绝缘层从所述另一方的表层朝着所述一方贯通，形成对所述第3金属箔与所述第5金属箔进行层间连接的第4层间连接部的步骤；

(i)对所述第2金属箔进行加工而形成中央配线层的步骤；

(j)对所述层叠体的所述第1金属箔及所述第3金属箔和镀覆层进行加工而在所述层叠体的两面形成仅由所述第1金属箔构成的第1配线层及由所述第3金属箔和镀覆层构成的第2配线层的步骤；和

(k)在所述步骤(d)之后且在所述步骤(e)之前，以期望的次数反复进行如下步骤而形成具有偶数层的绝缘层的所述层叠体的步骤：在所述第3金属箔上，重叠绝缘层及金属箔并进行加热加压，并且使该绝缘层朝着所述支撑基板贯通，形成对所述支撑基板侧的金属箔与从所述支撑基板分离一侧的金属箔进行层间连接的层间连接部，

配置于所述奇数配线层中的两面的最外层的配线层分别由金属箔和镀覆层构成。