[发明专利]光电子半导体设备和载体复合件有效
| 申请号： | 201380048059.1 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104641467B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 西格弗里德·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 丁永凡,张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)。光电子器件和另外的器件在半导体设备运行时彼此并联连接。光电子器件与用于外部地接触半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接并且另外的器件与半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接。本发明还提出一种载体复合件。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体设备 载体 复合 | ||
【主权项】：
一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)，其中‑所述光电子器件和所述另外的器件在所述半导体设备运行时彼此并联地连接；‑所述光电子器件与用于外部地接触所述半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接；并且‑所述另外的器件与所述半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接并且能够经由所述另外的接触部外部地电接触；‑所述半导体设备具有带有主面(50)的载体(5)，在所述主面上设置有所述光电子器件；和‑能够从所述载体的与所述光电子器件相对置的背侧(51)触及所述第一接触部、所述第二接触部和所述另外的接触部。
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