[发明专利]光电子半导体设备和载体复合件

说明书

技术领域

本申请涉及一种光电子半导体设备以及一种载体复合件。

背景技术

光电子半导体设备通常具有两个或更多个共同地运行的器件。然而多个器件的这种集成能够使器件在制造期间的测试变难。

发明内容

本发明的目的是，简化器件在制造期间的测试。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，半导体设备具有光电子器件。光电子器件能够设置用于接收和/或产生电磁辐射、尤其是红外光谱范围、可见光谱范围或紫外光谱范围中的辐射。

特别地，光电子器件能够包括具有半导体层序列的半导体本体，其中半导体层序列具有设置用于接收和/或产生辐射的有源区域。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，半导体设备具有另外的器件。另外的器件能够是电子器件或另外的光电子器件。电子器件例如能够构成为ESD(静电放电)保护二极管，所述ESD保护二极管设置用于保护光电子器件免受静电放电。

另外的光电子器件和光电子器件能够相同类型地构成。光电子器件和另外的光电子器件例如能够分别具有半导体本体，其中半导体本体在制造时由相同的半导体层序列产生。也就是说，光电子器件的半导体层和另外的光电子器件的半导体层除制造公差之外是相同的。

替选地，光电子器件和另外的光电子器件也能够彼此不同。光电子器件和另外的光电子器件例如能够设置用于发射具有不同峰值波长或具有不同光谱分布的辐射。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，光电子器件和另外的器件在设备运行时彼此并联连接。术语“彼此并联连接”不仅包含光电子器件和另外的器件的导通方向彼此平行地定向的连接还包括导通方向反平行地定向的连接。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，光电子器件与第一接触部和第二接触部连接。第一接触部和第二接触部设置用于外部地电接触半导体设备。载流子在光电子半导体设备运行时例如能够经由第一接触部和第二接触部从不同的侧注入到光电子器件的有源区域中并且在那里在发射辐射的情况下重组。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，另外的器件与半导体设备的至少一个另外的接触部连接。所述另外的接触部与第一接触部和第二接触部电分离。也就是说，在第一接触部和另外的接触部之间并且在第二接触部和另外的接触部之间不存在直接的电流路径。

借助于另外的接触部，可以至少在制造光电子半导体设备期间、尤其是与光电子器件不相关地电接触另外的器件。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，半导体设备具有光电子器件和另外的器件，所述光电子器件和所述另外的器件在设备运行时彼此并联。光电子器件与用于外部地接触半导体设备的第一接触部和第二接触部连接并且另外的器件与半导体设备的至少一个另外的接触部连接。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，第一接触部和另外的接触部在安装在连接载体上时设置用于固定在连接载体的共同的电连接载体面上。也就是说，在安装时，第一接触部和另外的接触部经由共同的电连接载体面彼此导电连接。也就是说，在固定在连接载体上时，将第一接触部和另外的接触部电短路。也就是说，与常见的使单独的接触部也彼此单独地电接触的处理方式不同，故意将两个接触部电短路，以便因此实现器件的电并联连接。也就是说，用于接触光电子半导体设备的电连接载体面的数量小于光电子半导体设备的接触部的数量。特别地，光电子半导体设备刚好能够具有三个接触部并且连接载体刚好能够具有两个用于半导体设备的电连接载体面。

也就是说，这种半导体装置包括至少一个光电子半导体设备和连接载体，其中半导体设备的第一接触部和另外的接触部设置在连接载体的共同的电连接载体面上。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，光电子器件在安装在连接载体上之前可借助于第一接触部和第二接触部与另外的器件无关地运行。也就是说，光电子器件例如能够为了测试目的被接触，而另外的器件不会也同时运行。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，另外的器件与第二接触部导电连接。光电子器件和另外的器件的并行的运行能够通过建立在第一接触部和另外的接触部之间的电连接来进行。

根据光电子半导体设备的至少一个实施方式，半导体设备具有带有主面的载体，在所述主面上设置有光电子器件。在竖直方向上，载体在主面和背离光电子器件的背侧之间延伸。在载体的主面上能够设有用于光电子器件的和/或用于另外的器件的一个或多个连接面。在载体的背侧上，能够设置有一个或多个背侧的接触面。优选地，所有的对于运行半导体设备所需要的接触部是从背侧起可触及的。