[发明专利]光电子半导体设备和载体复合件

权利要求书

1.一种具有光电子器件(2)和另外的器件(3)的光电子半导体设备(1)，其中

-所述光电子器件和所述另外的器件在所述半导体设备运行时彼此并联地连接；

-所述光电子器件与用于外部地接触所述半导体设备的第一接触部(6)和第二接触部(7)连接；并且

-所述另外的器件与所述半导体设备的至少一个另外的接触部(8)连接并且能够经由所述另外的接触部外部地电接触；

-所述半导体设备具有带有主面(50)的载体(5)，在所述主面上设置有所述光电子器件；和

-能够从所述载体的与所述光电子器件相对置的背侧(51)触及所述第一接触部、所述第二接触部和所述另外的接触部。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，

其中所述第一接触部和所述另外的接触部在安装在连接载体(9)上时设置用于固定在所述连接载体的一个共同的电连接载体面(91)上。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，

其中所述光电子器件在安装在连接载体(9)上之前能够与所述另外的器件不相关地借助于所述第一接触部和所述第二接触部运行。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述另外的器件与所述第二接触部导电连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述载体在所述主面上具有第一连接面(41)，所述第一连接面与光电子器件导电连接并且所述第一连接面经由穿过所述载体的通孔(65)与所述第一接触部的设置在所述背侧(51)上的背侧的第一接触面(61)导电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，

其中所述载体在所述主面上具有前侧的第一接触面(62)，所述第一接触面与所述第一连接面隔开并且所述第一接触面经由另外的通孔(66)与背侧的所述第一接触面连接。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，

其中所述半导体设备不具有在所述第一连接面和前侧的所述第一接触面之间的直接的前侧的电流路径，并且所述第一连接面和所述第一接触面之间的电流路径在垂直于所述主面伸展的竖直的方向上两次横穿所述载体。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，其中

-所述载体在所述主面上具有第一连接面(41)，所述第一连接面与所述光电子器件导电连接；

-所述载体在所述主面上具有第二连接面(42)，所述第二连接面与所述光电子器件导电连接；

-所述载体在所述主面上具有另外的前侧的接触面(82)，所述接触面经由穿过所述载体的通孔(85)以所述载体的背离所述光电子器件的背侧(51)与所述另外的接触部的背侧的另外的接触面(81)连接；和

-所述另外的前侧的接触面和所述第二连接面之间的伸展穿过所述载体的电流路径形成ESD保护二极管。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

所述另外的器件集成到所述载体中。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述载体包含半导体材料。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述另外的器件是ESD保护二极管。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述另外的器件是另外的光电子器件。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体设备，

其中所述第一接触部和所述另外的接触部之间的间距小于所述第一接触部和所述第二接触部之间的间距。