[发明专利]含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器有效
| 申请号： | 201380047641.6 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104662069A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/20 | 分类号： | C08J3/20;C08J3/24;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的含荧光体密封树脂(20)的制造方法包括：混炼工序，将混合了硅酮树脂(21)的粉末与荧光体(22)的粉末的粉末混合物(24)加热熔融并且进行混炼；以及挤出工序，将由混炼工序混炼了的混炼物(25)从二轴螺杆挤出装置(37)的排出口(37b)以带状挤出。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 密封材料 制造 方法 发光 装置 以及 分配器 | ||
【主权项】：
一种含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于包括：混合工序，将通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂的粉末与荧光体的粉末进行混合；混炼工序，将由所述混合工序混合了的粉末混合物以低于所述硅酮树脂形成2次交联的温度即2次交联温度的温度进行加热熔融，并且利用具有一轴以上的螺杆的混炼挤出装置进行混炼；以及挤出工序，将由所述混炼工序混炼了的混炼物从形成了至少一个贯通孔的所述混炼挤出装置的排出口以带状挤出，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。
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