[发明专利]含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器

权利要求书

1.一种含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于包括：

混合工序，将通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂的粉末与荧光体的粉末进行混合；

混炼工序，将由所述混合工序混合了的粉末混合物以低于所述硅酮树脂形成2次交联的温度即2次交联温度的温度进行加热熔融，并且利用具有一轴以上的螺杆的混炼挤出装置进行混炼；以及

挤出工序，将由所述混炼工序混炼了的混炼物从形成了至少一个贯通孔的所述混炼挤出装置的排出口以带状挤出，

所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

2.根据权利要求1所述的含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于还包括：

添加工序，在由所述混合工序混合了的粉末混合物中添加使所述硅酮树脂的2次交联后的弹性模量降低的可塑剂，

在所述混炼工序中，以低于所述2次交联温度的温度加热熔融添加了所述可塑剂的所述粉末混合物，并且利用具有一轴以上的螺杆的混炼挤出装置进行混炼。

3.根据权利要求2所述的含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于，

所述可塑剂使所述硅酮树脂的交联密度降低。

4.根据权利要求2或3所述的含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于，

所述可塑剂使通过1次交联而进行了半固化的所述硅酮树脂的粘度降低。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于，

所述可塑剂以硅酮树脂为主成分。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的含荧光体密封材料的制造方法，其特征在于还包括：

加工工序，将由所述挤出工序以带状挤出了的所述混炼物以低于所述2次交联温度的温度进行加热熔融，通过加压而加工为平板状或片状。

7.一种含荧光体密封材料，其特征在于，

在通过1次交联而进行了半固化的硅酮树脂中分散了荧光体的粉末，

所述硅酮树脂成形为带状，并且在从室温到低于形成2次交联的温度即2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

8.一种发光装置的制造方法，其特征在于包括：

设置工序，在朝上方开口的多个腔体中安装了发光元件的基板的上方，大致平行地设置形成了与所述腔体对应的贯通孔的多孔板；

载置工序，在所述多孔板上载置在通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂中混炼了荧光体的粉末的含荧光体密封材料；

挤出工序，对于所述含荧光体密封材料，在室温下，或者以低于所述硅酮树脂形成2次交联的温度即2次交联温度的温度进行加热熔融，并且从所述贯通孔向所述基板以丝状挤出；

填充工序，将以丝状挤出的所述含荧光体密封材料切断为指定的长度，并填充到所述腔体；以及

固化工序，以所述2次交联温度以上的温度加热所述腔体中填充的所述含荧光体密封材料以使其固化，

所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

由所述载置工序载置到所述多孔板上的所述含荧光体密封材料，在所述通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂中混炼了所述荧光体的粉末和使所述硅酮树脂的2次交联后的弹性模量降低的可塑剂。

10.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

所述贯通孔的尺寸小于所述腔体的开口尺寸。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述填充工序和所述固化工序中，对所述基板从底面侧进行加热。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在所述填充工序中，通过使切断板在相对于所述基板平行的方向上移动，从而切断所述含荧光体密封材料，所述切断板大致平行地设置在所述多孔板与所述基板之间，并且具有在每个所述贯通孔中设置的多个刃。