[发明专利]含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器

说明书

技术领域

本发明涉及对发光元件进行密封的含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器。

背景技术

在具备LED芯片的射出白色光的现有发光装置中，使用蓝色LED芯片、以及由该蓝色LED芯片的发光所激励而放出黄色荧光的YAG荧光体(参考专利文献1)，将从蓝色LED芯片放出的蓝色光与从YAG荧光体放出的黄色光进行颜色混合，以射出白色光。

在这种发光装置中，LED芯片例如由硅酮树脂等进行密封，在该硅酮树脂中分散有荧光体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开平10-242513号公报(1998年09月11日公开)”

发明内容

发明要解决的课题

在此，LED芯片安装在形成于基板上的腔体内，在密封该LED芯片的工序中，使用分配器等在各腔体内填充包含荧光体的液状的硅酮树脂。此时，由于硅酮树脂与荧光体的比重差，有时荧光体在分配器的注射器内发生沉降。

因此，腔体内填充的硅酮树脂的荧光体含有量产生差异，其结果是，存在着在批量生产的发光装置之间产生色度偏差的课题。

本发明鉴于上述课题而作，其目的在于，提供一种含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器，能够使发光装置之间的荧光体含有量均等化以减少色度偏差。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一方式所涉及的含荧光体密封材料的制造方法的特征在于包括：混合工序，将通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂的粉末与荧光体的粉末进行混合；混炼工序，将由所述混合工序混合了的粉末混合物以低于所述硅酮树脂形成2次交联的温度即2次交联温度的温度加热熔融，并且利用具有一轴以上的螺杆的混炼挤出装置进行混炼；以及挤出工序，将由所述混炼工序混炼了的混炼物从形成了至少一个贯通孔的所述混炼挤出装置的排出口以带状挤出，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

另外，为了解决上述课题，本发明的一方式所涉及的含荧光体密封材料在通过1次交联而进行了半固化的硅酮树脂中分散了荧光体的粉末，其特征在于：所述硅酮树脂以带状成形，并且在从室温到低于作为形成2次交联的温度的2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

另外，为了解决上述课题，本发明的一方式所涉及的发光装置的制造方法的特征在于包括：设置工序，在朝上方开口的多个腔体中安装了发光元件的基板的上方，大致平行地设置形成了与所述腔体对应的贯通孔的多孔板；载置工序，在所述多孔板上载置在通过1次交联进行了半固化的硅酮树脂中混炼了荧光体的粉末的含荧光体密封材料；挤出工序，对于所述含荧光体密封材料，在室温下，或者以低于所述硅酮树脂形成2次交联的温度即2次交联温度的温度进行加热熔融，并且从所述贯通孔向所述基板以丝状挤出；填充工序，以指定的长度切断以丝状挤出的所述含荧光体密封材料，并填充到所述腔体；以及固化工序，以所述2次交联温度以上的温度加热所述腔体中填充的所述含荧光体密封材料以使其固化，所述硅酮树脂在从室温到低于所述2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

另外，为了解决上述课题，本发明的一方式所涉及的分配器将在通过1次交联而半固化了的硅酮树脂中分散了荧光体粉末的含荧光体密封材料以丝状喷出到基板上安装的发光元件，其特征在于具有：收纳部，收纳所述含荧光体密封材料，所述收纳部具有能够加热所收纳的所述含荧光体密封材料的加热机构，所述硅酮树脂在从室温到低于作为所述硅酮树脂形成2次交联的温度的2次交联温度的温度区域中粘度可逆地变化，在所述2次交联温度以上的温度区域中全固化。

发明效果

根据本发明的一方式收到的效果是，能够提供一种能够使发光装置之间的荧光体含有量均等化并减少色度偏差的、含荧光体密封材料的制造方法。

根据本发明的一方式收到的效果是，能够提供一种能够使发光装置之间的荧光体含有量均等化并减少色度偏差的、含荧光体密封材料。

根据本发明的一方式收到的效果是，能够提供一种能够使发光装置之间的荧光体含有量均等化并减少色度偏差的、发光装置的制造方法。

根据本发明的一方式收到的效果是，能够提供一种能够使发光装置之间的荧光体含有量均等化以减少色度偏差的分配器。

附图说明