[发明专利]镀铝装置以及使用该装置制造铝膜的方法在审
| 申请号： | 201380046112.4 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104603332A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 西村淳一;细江晃久;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾;境田英彰 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/66;C25D5/48;C25D5/56;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种镀铝装置，即使在表面上具有绝缘的或导电性较差的金属氧化膜等的基体表面上，该镀铝装置也能够很好地形成铝镀层。本发明提供了一种通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至基体上的镀铝装置，其中：自所述基体的传送方向上的上游侧起，所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室；设置于所述第一电解室中的负极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第一电解室中充当正极；并且设置于所述第二电解室中的正极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第二电解室中充当负极。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铝 装置 以及 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀铝装置，其用于通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至所述基体上，所述装置的特征在于：自所述基体的传送方向上的上游侧起，所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室；在设置有负极的所述第一电解室中，该负极以使所述基体充当正极的方式与所述基体电连接；并且在设置有正极的所述第二电解室中，该正极以使所述基体充当负极的方式与所述基体电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380046112.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
