[发明专利]镀铝装置以及使用该装置制造铝膜的方法在审
申请号: | 201380046112.4 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN104603332A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 西村淳一;细江晃久;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾;境田英彰 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D3/66;C25D5/48;C25D5/56;C25D7/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铝 装置 以及 使用 制造 方法 | ||
1.一种镀铝装置,其用于通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至所述基体上,所述装置的特征在于:
自所述基体的传送方向上的上游侧起,所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室;
在设置有负极的所述第一电解室中,该负极以使所述基体充当正极的方式与所述基体电连接;并且
在设置有正极的所述第二电解室中,该正极以使所述基体充当负极的方式与所述基体电连接。
2.根据权利要求1所述的镀铝装置,所述装置包括位于所述第一电解室的入口的上游侧的第一供电辊,该第一供电辊向所述基体施加电位并同时传送所述基体。
3.根据权利要求1或2所述的镀铝装置,所述装置包括位于所述第二电解室的出口的下游侧的第二供电辊,该第二供电辊向所述基体施加电位并同时传送所述基体。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的镀铝装置,其中所述镀槽容纳有主要由氯化铝构成的熔融盐浴。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的镀铝装置,其中所述基体为由经过导电处理且具有三维网状结构的树脂成形体构成的片材。
6.一种镀铝装置,包括两个或多个均根据权利要求1至5中任意一项所述的镀铝装置;
这些所述装置沿所述基体的传送方向以串联方式放置。
7.一种镀铝装置,包括这样的镀铝装置:
该镀铝装置位于权利要求1至6中任意一项所述的镀铝装置的前方位置,该前方位置为所述基体的传送方向上的最上游位置;
该镀铝装置通过使所述基体在镀槽中传送,从而将铝电沉积于所述基体上;并且
该镀铝装置的特征在于,在设置有正极的所述镀槽中,该正极以使所述基体充当负极的方式与所述基体电连接。
8.一种制造铝膜的方法,该方法利用权利要求1至7中任意一项所述的镀铝装置将铝电沉积至基体上。
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