[发明专利]电子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊剂

摘要

本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V₂O₅+TeO₂+Fe₂O₃+P₂O₅≧90质量％…(1)V₂O₅>TeO₂>Fe₂O₃>P₂O₅(质量％)…(2)。

主权项

1.电子部件，其是在2块透明基板之间具有有机构件，将上述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料利用处于400～1100nm波长范围的激光进行了接合的电子部件，其特征在于，上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，含有：V2O5为35～50质量％，TeO2为20～35质量％，Fe2O3为10～20质量％，P2O5为4～9质量％，且满足下式(1)及(2):V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量％ …(1)以质量％计，V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5 …(2)。