[发明专利]电子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊剂

说明书

本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量％…(1)V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5(质量％)…(2)。

技术领域

本发明涉及在2块透明基板之间内设有机元件或有机材料,其外周部采用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件。

现有技术

在2块透明基板之间内设有机元件或有机材料的电子部件中,为了从湿气、水分等保护这些有机元件或有机材料,采取将2块透明基板的外周部用树脂的密封材料进行接合,再将干燥剂置于电子部件的内部等的对策。但是,采用树脂的接合,阻气性(气密性)不充分,水分子会逐渐浸透,无法得到充分的可靠性。另一方面,当采用低熔点玻璃之密封材料时,可以得到阻气性(气密性)高的接合,但与树脂的密封材料相比,接合温度显著高,甚至超过电子部件内设的有机元件或有机材料的耐热性。

于是,提出了在局部可加热的激光密封。作为密封材料,可以使用能气密接合的低熔点玻璃。该低熔点玻璃,其重要的是通过吸收所使用的激光而被加热,发生软化流动。根据这样的方法,因为仅加热2块透明基板的外周部,所以,不会对电子部件内设的有机元件或有机材料带来热损伤,且可以产生阻气性(气密性)高的玻璃接合。

对内设了有机发光二极管(OLED)的显示装置等来说,使外周部预烧成密封材料的玻璃基板与另一形成OLED的玻璃基板重合,再透过玻璃基板照射激光,使密封材料中的低熔点玻璃软化流动,将2块玻璃基板进行接合。专利文献1提出了在OLED显示装置中能将外周部用激光进行接合的密封材料。该密封材料中包含:能够利用激光进行加热的V2O5-P2O5-Sb2O3系低熔点玻璃,以及用于使热膨胀系数降低的锂·铝·硅酸盐(β-锂霞石)的填料粒子。还有，该低熔点玻璃中含有K2O、Fe2O3、ZnO、TiO2、Al2O3、B2O3、WO3的任何一种,转变点Tg低于350℃。专利文献2提出了适用与专利文献1同样的密封材料的玻璃组件。密封材料中所含的低熔点玻璃也与专利文献1同样,在氧量比空气少的低氧化氛围气中,通过在玻璃基板外周部进行预烧成,以阻止3价或4价的钒离子向5价转变,由此,防止因激光照射所产生的软化流动性劣化或激光密封后的接合部耐湿性或耐水性降低。

现有技术文献