[发明专利]电子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊剂

权利要求书

1.电子部件，其是在2块透明基板之间具有有机构件，将上述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料利用处于400～1100nm波长范围的激光进行了接合的电子部件，其特征在于，上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷，换算成氧化物，含有：V2O5为35～50质量％，TeO2为20～35质量％，Fe2O3为10～20质量％，P2O5为4～9质量％，且满足下式(1)及(2):

V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量％ …(1)

以质量％计，V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5 …(2)。

2.按照权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述低熔点玻璃还含有氧化钨、氧化钼、氧化锰、氧化锌、氧化钡、氧化锶及氧化钙之中的任何1种以上，换算成氧化物，满足下式(3):

WO3+MoO3+MnO2+ZnO+BaO+SrO+CaO≦10质量％ …(3)。

3.按照权利要求1或2中所述的电子部件，其特征在于，通过对上述密封材料照射处于400～1100nm波长范围的激光，上述密封材料中所含的上述低熔点玻璃软化流动。

4.按照权利要求1或2中所述的电子部件，其特征在于，上述低熔点玻璃的转变点为350℃以下以及软化点为410℃以下。

5.按照权利要求1或2中所述的电子部件，其特征在于，上述低熔点玻璃的30～250℃的热膨胀系数为100×10-7/℃以下。

6.按照权利要求1或2中所述的电子部件，其特征在于，上述密封材料中含有填料粒子，上述填料粒子是磷酸钨酸锆(Zr2(WO4)(PO4)2)、氧化铌(Nb2O5)、β-锂霞石(LiAlSiO4)之中的1种以上。

7.按照权利要求6所述的电子部件，其特征在于，上述填料粒子是磷酸钨酸锆(Zr2(WO4)(PO4)2)，还含有钨酸铁(FeWO4)及磷酸锆((ZrO(PO4))2。

8.按照权利要求6中所述的电子部件，其特征在于，上述填料粒子的含量相对上述低熔点玻璃100体积份为35体积份以下。