[发明专利]粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置的封装方法有效
| 申请号： | 201380038650.9 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104488107B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 沈廷燮;柳贤智;李承民;张锡基;赵允京;背冏烈 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/22 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李静;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘合膜、有机电子装置封装产品以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，更具体而言，本发明涉及一种用于封装有机电子装置的粘合膜以及使用该粘合膜封装有机电子装置的方法，所述粘合膜包括：在60至100℃下损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层，和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 以及 使用 有机 电子 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装有机电子元件的粘合膜，包括：在60至100℃的损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层；和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层，其中，所述第一粘合层的粘度低于所述第二粘合层。
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