[发明专利]粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置(OED)的封装方法。

背景技术

有机电子装置是指包括利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的装置，其可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。

有机发光二极管是一种代表性的有机电子装置，与传统光源相比，其消耗的能量更少且具有更快的响应速度，并优选作为薄型显示装置或光源。此外，有机发光二极管具有优异的空间利用性，因此有望应用于包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的多种领域中。

扩展有机发光二极管的相容性和用途的最重要问题在于耐久性。有机发光二极管中包含的有机材料和金属电极非常容易被外部因素如湿气所氧化。所以包括有机发光二极管的产品对于环境因素非常敏感。因此，已经提出多种方法来有效防止氧气或湿气由外部环境渗入有机电子装置，例如有机发光二极管中。

通常，采用如下方法：加工金属罐或盖状玻璃以具有凹槽，并将用于吸收湿气的粉末型干燥剂装填进该凹槽中；或者使干燥剂形成膜而使用双面胶带将其粘附到上述罐或玻璃上。

在韩国公开专利申请号2007-0072400中，通过在环氧密封剂中包含吸湿剂而以化学方式吸收渗入有机电子装置中的湿气，可以降低湿气渗入有机电子装置中的速率。然而，由于吸湿剂与湿气反应并发生体积膨胀，因此会对有机电子装置造成物理损坏。此外，当使用金属氧化物作为吸湿剂时，其与湿气反应而生成可对保护层和阳极层造成化学损坏的强碱物质。

此外，作为传统的用于封装的粘合膜，在有机发光二极管的封装过程中，难以克服在层合和固化温度范围内与基底的阶差(step difference)。

因此，需要开发一种封装剂，以有效防止湿气的渗透，降低对有机电子装置的损坏，并确保在有机发光二极管封装过程中的层合和固化期间克服阶差的特性。

[先前技术文献]

[专利文献]

1.韩国专利公开No.2007-0072400

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种粘合膜，使用该粘合膜的有机电子装置封装产品，以及封装有机电子装置的方法。

技术方案

一方面，本发明提供一种用于封装有机电子元件的粘合膜，其包括：在60至100℃的损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层；和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。

另一方面，本发明提供一种有机电子装置封装产品，其包括：基底；形成于所述基底上的有机电子装置；以及封装所述有机电子装置的粘合膜，其中，所述粘合膜的可固化粘合层的第一粘合层覆盖该有机电子装置。

又一方面，本发明提供一种封装有机电子装置的方法，该方法包括：将所述粘合膜施用于其上形成有有机电子装置的基底上，用该粘合膜的粘合层的第一粘合层覆盖所述有机电子装置；以及固化所述粘合层。

有益效果

当使用根据本发明的示例性实施方案的粘合膜封装有机电子装置时，即使在进行层合和固化后，也可以防止在粘合层中包含的吸湿剂沉淀而增强有机电子装置的耐久性；并且由于合适的流动性，能够在不发生粘合膜的浮起(lift-off)的情况下，克服由存在于基底与粘合膜之间的有机电子装置造成的阶差以封装有机电子装置。

附图说明

图1是根据本发明的示例性实施方案的有机电子装置封装产品的横截面视图。

[附图标记]

1：基底

2：有机电子装置

3：粘合膜

3a：第一粘合膜

3b：第二粘合膜

4：覆盖基底

具体实施方式

下文中，将更详细地描述本发明的示例性实施方案。对于常规功能或组分的描述可能被略去。此外，本发明的附图为示意图，出于清楚和简明的目的，可能略去与本发明不直接相关的部分。并且，为了达到更好的可视性，可能会放大层和区域的厚度以及相对比例，而这并非意图限制本发明的范围。

本发明涉及一种用于封装有机电子元件的粘合膜，所述粘合膜包括：在60至100℃的损耗系数tanδ为1至5的第一粘合层，和形成于该第一粘合层的一个表面上的第二粘合层。此外，所述第一粘合层的粘度可以低于所述第二粘合层。