[发明专利]用于保持工件的电粘附抓取器有效
| 申请号： | 201380038283.2 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104718609B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | W·蒂尔;A·海因茨 | 申请（专利权）人： | 通快机床两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 韩长永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于保持工件(31)的电粘附抓取器(20)，包括具有多线匝的第一螺旋形电极(1)和具有多线匝的第二螺旋形电极(2)，其中，两个螺旋形电极(1、2)至少部分双线地设置，其特征在于，电粘附抓取器(20)具有二极管构件(6)，螺旋形电极(1、2)通过该二极管构件相互连接，其中，两个螺旋形电极(1、2)通过二极管构件(6)串联连接的部分的总体具有不消失的电感。本发明提出一种电粘附抓取器，其中，能够以简单方式检验抓取器占用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 工件 粘附 抓取 | ||
【主权项】：
一种用于保持工件(31')的电粘附抓取器(20)，包括具有多线匝的第一螺旋形电极(1)和具有多线匝的第二螺旋形电极(2)，其中，所述两个螺旋形电极(1、2)至少部分双线地设置，其特征在于，所述电粘附抓取器(20)具有二极管构件(6)，所述螺旋形电极(1、2)通过所述二极管构件相互连接，其中，所述两个螺旋形电极(1、2)的通过所述二极管构件(6)串联连接的部分的总体具有不消失的电感。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通快机床两合公司，未经通快机床两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380038283.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于快速热处理的最小接触边缘环
- 下一篇：用于选择性气体注入和抽取的设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
