[发明专利]用于保持工件的电粘附抓取器有效
申请号: | 201380038283.2 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN104718609B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | W·蒂尔;A·海因茨 | 申请(专利权)人: | 通快机床两合公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 韩长永 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 保持 工件 粘附 抓取 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于保持工件的电粘附抓取器,包括具有多线匝的第一螺旋形电极和具有多线匝的第二螺旋形电极,其中,两个螺旋形电极至少部分双线地设置。
背景技术
由GB 1 352 715 A公开这种电粘附抓取器。
电粘附抓取器用于将工件固定保持在抓取器的粘附面(抓取面)上,如将工件运输到工业化的生产过程中,特别是联结结的生产过程中。
粘附面上构成两个电极,向这两个电极施加电压,从而电极之间存在强电场。紧贴在粘附面上的工件在接入电场的情况下,保持附着在粘附面上。
GB 1 352 715 A(Stevko)公开了一种电粘附抓取器,其中两个电极构成有两个彼此插入的直的指。在一替代的构型中,电极构成为两个彼此嵌套的螺旋线。
电粘附首先适用于固定保持比其表面轻的工件,例如板材,因为作用力(例如与抽吸抓取器或磁抓取器相比)相对小。
wO 2008/070201 A2(SRI International)公开了一种具有可变形粘附面的电粘附抓取器,其特别是作为用于攀爬粗糙壁的攀爬辅助装置。除了耙形的电极外,还提到由同中心的环构成的电极。此外建议一种具有抽吸钟状物的混合抓取器,在所述抽吸钟状物的圆周上设置电粘附装置,以减少泄漏率和增强吸附力。wO 01/32114 A1公开了一种皮肤抓取装置,其中,人的皮肤转换为相对该装置的一个或多个电极的电极。在一个作为真空按摩器的变型中,附加地在大量的空气通道上施加真空。
首先当电粘附仅用于抓取和运输工件并且仅将相应小的力作用到工件上时,在联结的生产过程中应该检验,抓取工件是否成功和运输时工件是否丢失(脱落)。此外,应该检验,放下工件是否成功,因为电极或工件上的电容的剩余电荷在切断电压后仍会发挥明显的残留粘附作用。
为确保抛下工件,公开了在电粘附抓取器上利用抛出促动器支持抛出过程,参见GB 2 354 111 A。此外公开了利用复杂电路确定电容剩余电荷并将其放电,参见JP 2007-019524 A、JP 6244270 A、JP 10284583 A、JP 11040661 A,从而可靠地实现抛下;但该方法在实践中耗费大且困难。
DE 10 2010 040 686 B3公开了在抽吸抓取器上通过电测量监测工件的占用。特别是通过被抓取的金属工件可以闭合电触点或打开平行的电流路径;同样建议,对靠近工件位置的导线回路中的通过被抓取的工件产生的电感的增大进行分析评估。
为检验电粘附抓取器的占用可以设置附加的测量电路,但这样会使电粘附抓取器的结构复杂并会使电粘附抓取器明显变贵。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种电粘附抓取器,其中可以以简单方式检验抓取器占用。
该目的通过一种开头所述类型的电粘附抓取器实现,其特征在于,电粘附抓取器具有二极管构件,螺旋形电极通过该二极管构件相互连接,其中,两个螺旋形电极通过二极管构件串联连接的部分的总体具有不消失的电感。
根据本发明的电粘附抓取器允许,视施加到电极上的电压的极性而定,通过双线构成的电极段使用电粘附抓取功能,在所述电极段内,电极之间的电压差引起产生电粘附的电场,并允许使用占据测量功能,其中,电极通过二极管构件串联部分的不消失的电感受抓取器占用的影响。
二极管构件包括一个或多个串联的二极管(具有多个串联的电极可以设置更高的击穿电压。二极管构件取决于要施加的电压的极性导通或截止。抑制二极管特别适合本发明,通过所述抑制二极管可以很好地达到kV范围内的击穿电压。
电极典型地分别在一端部上具有电压接线端。通过在截止极性上施加电压,可以利用整个电极的电粘附功能(电极在这里基本上作为产生电场的电容器起作用);电极在这种情况下彼此电绝缘。在导通极性上施加电压的情况下,至少可以大致确定取决于电极串联部分总体的电感的测量值,以便检验电粘附抓取器的占用(电极布置在这里基本上作为监测线圈或测量线圈起作用)。电感典型地在抓取工件时明显上升,这一点例如通过电极的充电特性(或U-I特性曲线的斜率)可以很容易并且迅速地确定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通快机床两合公司,未经通快机床两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380038283.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于快速热处理的最小接触边缘环
- 下一篇:用于选择性气体注入和抽取的设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造