[发明专利]导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法有效
| 申请号： | 201380030782.7 | 申请日： | 2013-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104620325A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 铃木俊裕;绪方直明;石川理一登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊膏及层叠陶瓷电子零件与其制造方法，导电性糊膏用于形成例如层叠陶瓷电容器1的内部电极3、4，并且包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末。对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg为-60℃～120℃的范围，分子中的羟基为0.01重量％～5重量％的范围，酸值为1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围，重量平均分子量为10000Mw～350000Mw的范围。由此，提高作为粘合剂树脂而包含(甲基)丙烯酸系树脂的导电性糊膏对陶瓷生片的密接性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 层叠 陶瓷 电子零件 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊膏，其包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末，其中，对于上述(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于‑60℃～120℃的范围内，分子中的羟基处于0.01重量％～5重量％的范围内，酸值处于1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围内，重量平均分子量处于10000Mw～350000Mw的范围内。
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