[发明专利]导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法

权利要求书

1.一种导电性糊膏，其包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末，其中，

对于上述(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于-60℃～120℃的范围内，分子中的羟基处于0.01重量％～5重量％的范围内，酸值处于1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围内，重量平均分子量处于10000Mw～350000Mw的范围内。

2.根据权利要求1所述的导电性糊膏，其中，

为了获得上述(甲基)丙烯酸系树脂而聚合的(甲基)丙烯酸系树脂单体包含碳数3～30的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、及苯乙烯中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊膏，其中，

为了对上述(甲基)丙烯酸系树脂赋予酸值，而使用丙烯酸、甲基丙烯酸、琥珀酸、顺丁烯二酸、及衣康酸中的至少1种所含的羧基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性糊膏，其中，

为了获得上述(甲基)丙烯酸系树脂而聚合的(甲基)丙烯酸系树脂单体包含具有羟基的(甲基)丙烯酸系树脂单体，上述具有羟基的(甲基)丙烯酸系树脂单体为(甲基)丙烯酸2-羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、及(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯中的至少1种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性糊膏，其中

上述金属粉末的平均粒径处于为10nm～1000nm的范围内，上述金属粉末的含量处于5体积％～20体积％的范围内，上述(甲基)丙烯酸系树脂的含量处于0.5重量％～30重量％的范围内。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性糊膏，其中

构成上述金属粉末的金属成分包含Al、Ag、Cu、Ni、Pd、Cr、Fe、及Co中的至少1种，或包含含有这些金属中的至少1种的合金。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性糊膏，其中

上述(甲基)丙烯酸系树脂与上述有机溶剂的溶解度参数的差处于0～10(J/cm³)^1/2的范围内。

8.一种层叠陶瓷电子零件，其具备包含被层叠的多层陶瓷层与配置于上述陶瓷层间的内部电极的层叠体，并且上述内部电极包含如权利要求1至7中任一项所述的导电性糊膏的烧结体。

9.一种层叠陶瓷电子零件的制造方法，其包括：

准备如权利要求1至7中任一项所述的导电性糊膏的步骤、

准备陶瓷生片的步骤、

于上述陶瓷生片上印刷上述导电性糊膏的步骤、

层叠上述陶瓷生片而制作未烧成的层叠体的步骤、及

烧成上述未烧成的层叠体的步骤，并且

上述(甲基)丙烯酸系树脂与上述陶瓷生片中所含的树脂的溶解度参数的差处于0～20(J/cm³)^1/2的范围内。