[发明专利]导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性糊膏，尤其涉及包含丙烯酸或甲基丙烯酸(以下称作“(甲基)丙烯酸”)系树脂的导电性糊膏。再有，本发明也面向使用该导电性糊膏所构成的层叠陶瓷电子零件与其制造方法。

背景技术

作为对本发明而言有兴趣的技术，日本专利特开2005-15654号公报(专利文献1)中记载有热分解性及与陶瓷生片的粘接性优异的导电性糊膏用的粘合剂树脂、以及不产生拉丝或堵塞而印刷性优异的导电性糊膏。更具体而言，记载有通过将以(甲基)丙烯酸酯类为主成分的聚合性单体添加至分散聚乙烯醇缩乙醛树脂而成的水性介质中，使之渗透至该聚乙烯醇缩乙醛树脂中后，使之聚合而获得的包含聚乙烯醇缩乙醛-(甲基)丙烯酸酯复合树脂的导电性糊膏用粘合剂树脂，以及包含上述导电性糊膏用粘合剂树脂及金属材料的导电性糊膏。

另一方面，日本专利特开2006-210256号公报(专利文献2)中记载有粘接性优异，可防止发生脱层(delamination)，并且涂敷性、丝网印刷性优异的涂敷糊膏用媒剂及包含其的涂敷糊膏。更具体而言，记载有含有包含特定通式所表示的结构单元的改性聚乙烯醇缩乙醛树脂及有机溶剂，且改性聚乙烯醇缩乙醛树脂的流动软化点为100～150℃的涂敷糊膏用媒剂及包含其的涂敷糊膏。

然而，即便为上述专利文献1及2中任一者所记载的糊膏，由于含有(甲基)丙烯酸单体与聚乙烯醇缩乙醛的复合树脂、或改性聚乙烯醇缩乙醛树脂，故而与可将Tg(玻璃化温度)控制在相对较低侧的丙烯酸系树脂单质的情形相比密接性更低。又，专利文献1中所记载的树脂由于仅可溶解于容易膨润或溶解陶瓷生片等所含的聚乙烯丁醛的溶剂中，故而会对陶瓷生片造成损伤。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-15654号公报

[专利文献2]日本专利特开2006-210256号公报

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

本发明的目的在于提供一种可确保与陶瓷生片的良好密接性的导电性糊膏。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述导电性糊膏所构成的层叠陶瓷电子零件。

本发明的又一目的在于提供一种不易对陶瓷生片造成损伤的层叠陶瓷电子零件的制造方法。

-用于解决技术问题的手段-

首先，本发明是面向导电性糊膏。本发明的导电性糊膏的特征在于：包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸系树脂、有机溶剂、及金属粉末，并且对于(甲基)丙烯酸系树脂而言，其玻璃化温度Tg处于-60℃～120℃的范围内，分子中的羟基处于0.01重量％～5重量％的范围内，酸值处于1mgKOH/g～50mgKOH/g的范围内，重量平均分子量处于10000Mw～350000Mw的范围内。

为了获得上述(甲基)丙烯酸系树脂而聚合的(甲基)丙烯酸系树脂单体优选包含碳数3～30的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。又，作为该(甲基)丙烯酸烷基酯单体，优选使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、及苯乙烯中的至少1种。

又，为了对(甲基)丙烯酸系树脂赋予酸值，优选使用丙烯酸、甲基丙烯酸、琥珀酸、顺丁烯二酸、及衣康酸中的至少1种所含的羧基。

又，为了获得(甲基)丙烯酸系树脂而聚合的(甲基)丙烯酸系树脂单体包括具有羟基的(甲基)丙烯酸系树脂单体。该具有羟基的(甲基)丙烯酸系树脂单体优选(甲基)丙烯酸2-羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、及(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯中的至少1种。

优选金属粉末的平均粒径处于10nm～1000nm的范围内，金属粉末的含量处于5体积％～20体积％的范围内，(甲基)丙烯酸系树脂的含量处于0.5重量％～30重量％的范围内。

构成金属粉末的金属成分优选包含Al、Ag、Cu、Ni、Pd、Cr、Fe、及Co中的至少1种，或包含这些金属中的至少1种的合金。

于本发明的导电性糊膏中，优选(甲基)丙烯酸系树脂与有机溶剂的溶解度参数的差为0～10(J/cm³)^1/2的范围。