[发明专利]成型体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380028642.6 申请日: 2013-11-19
公开(公告)号: CN104797421A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 松村忠佳;奥田畅 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/30;B32B1/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B33/00;B65D65/40
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的包装用成型体将具有阻隔层的层积膜成型而得到,该包装用成型体具备开口面积为A的开口和构成用于容纳内容物的空间且表面积为B的内面,在内面的表面积B与开口的开口面积A之比B/A为1.2以上7以下、且该成型体的厚度的最大值为300μm以上的情况下,阻隔层的最小厚度TMIN与最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX为0.2以上,在该成型体的厚度的最大值小于300μm的情况下,阻隔层的最小厚度TMIN与最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX为0.12以上。
搜索关键词: 成型 及其 制造 方法
【主权项】:
一种成型体,其为将具有阻隔层的层积膜成型而得到的成型体,所述成型体具备开口面积为A的开口和构成用于容纳内容物的空间且表面积为B的内面,在所述内面的表面积B与所述开口的开口面积A之比B/A为1.2以上7以下、且该成型体的厚度的最大值为300μm以上的情况下,所述阻隔层的最小厚度TMIN与最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX为0.2以上,在该成型体的厚度的最大值小于300μm的情况下,所述阻隔层的最小厚度TMIN与最大厚度TMAX之比TMIN/TMAX为0.12以上。
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