[发明专利]切割片

摘要

本发明提供一种切割片，其涉及在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤均可减少发生异常的可能性，其是包括基材2及层积在基材2的至少一个的面上的粘着剂层3的切割片1，粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)的同时，含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，所述粘着剂组合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份丙烯酸类聚合物(A)，为5质量份以上，所述切割片，能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面作为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面作为被粘着面，按照JIS Z02372000进行180°拉剥试验所测定的。

主权项

一种切割片，其是具备基材及层积在所述基材的至少一个面上的粘着剂层的切割片，其特征在于，所述粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)，同时含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，所述粘着剂组合物中所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量为5质量份以上，所述切割片的能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以所述粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面为被粘着面，按照JIS Z0237:2000进行180°拉剥试验所测定的。