[发明专利]切割片

权利要求书

1.一种切割片，其是具备基材及层积在所述基材的至少一个面上的粘着剂层的切割片，其特征在于，

所述粘着剂层，由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物形成，

所述赋予粘着性树脂(C)含有聚合松香酯(C1)，同时含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，

相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，所述粘着剂组合物中所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量为5质量份以上，

所述切割片，能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以所述粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面为被粘着面，按照JIS Z0237:2000进行180°拉剥试验所测定的。

2.根据权利要求1所述的切割片，其特征在于，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，所述粘着剂组合物中所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量为5质量份以上20质量份以下。

3.根据权利要求1或2所述的切割片，其特征在于，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，所述粘着剂组合物中含有的不均化松香酯(C2)的含量及石油类树脂(C3)的含量的总和，为50质量份以上。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的切割片，其特征在于，能量线聚合性化合物(B)，含有重均分子量(Mw)为100以上30,000以下的、具有能量线聚合性基团的低分子量化合物(B1)。

5.根据权利要求4所述的切割片，其特征在于，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，所述粘着剂组合物所含有的具有能量线聚合性基团的低分子化合物(B1)的为50质量份以上300质量份以下。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的切割片，其特征在于，所述粘着剂组合物含有可与所述丙烯酸类聚合物进行交联反应的交联剂。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的切割片，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为5μm以上35μm以下。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的切割片，其特征在于，在所述基材的所述粘着剂层侧的面上，存在具有选自羧基及其离子及盐中的一种或二种以上的成分。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的切割片，其特征在于，将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面，贴付于树脂封装半导体芯片的半导体封装的树脂封装面上。

10.一种封胶芯片的制造方法，将根据权利要求1-9中任意一项所述的切割片的所述粘着剂层侧的面，贴付于半导体封装的树脂封装面上，切断所述切割片上的所述半导体封装而单片化，得到多个封胶芯片。