[发明专利]切割片

说明书

技术领域

本发明涉及用于切割由树脂封装多个半导体芯片而成的半导体封装的切割片。

背景技术

通常如下制作半导体芯片被树脂封装的半导体零件(在本说明书中称为“封胶芯片”。)。首先，将半导体芯片搭载于TAB带等连接多个基台而成的集合体的各基台上，将这些半导体芯片同时进行树脂封装得到电子零件集合体(在本说明书中，称为“半导体封装”。)。其次，通过在半导体封装的一个面上，粘贴包括基材与粘着剂层的粘着片(在本说明书称为“切割片”。)将半导体封装固定在切割片上。将固定在该切割片的半导体封装切断分离(切割)进行单片化，制作多个封胶芯片近接配置在切割片上的构件(切割步骤)。通常，切割片的粘着剂层，是设计成可通过特定的刺激使粘着剂层的粘着性降低，特定的刺激，例如采用能量线照射。然后，在进行以下的步骤之前，包含对切割片照射能量线，使粘着剂层的粘着性降低的步骤。接着，将在该构件上的切割片扩展(向主面内方向伸长)，扩大配置于切割片上的封胶芯片的间隔(扩展步骤)。将这样在切割片上呈互相离间状态的封胶芯片，单个地拾取由切割片分离(拾取步骤)移送至下一步骤。此时，通过包含使所述粘着剂层的粘着性降低的步骤，可使拾取步骤简单化。

这一连串的步骤之中，在切割步骤及其后的扩展步骤，半导体封装及其被切割而成的封胶芯片，需要可维持固定在切割片上的状态。由实现该目的的观点来看，切割片的粘着剂层，在对该半导体封装及封胶芯片进行能量线照射前的粘着性(在本说明书中，若无说明的“粘着性”是指能量线照射前的粘着性。)高为优选。在此，切割片的被粘着体为半导体封装及封胶芯片时，相较于以半导体芯片作为被粘着体时，被粘着面的凹凸有变大的趋势。因此，将以半导体芯片作为被粘着体的切割片，转用于使用在对半导体封装的所述步骤的切割片，则对被粘着体的粘着性变得不充分，存在在切割步骤切断半导体封装中，单片化的封胶芯片从切割片上剥离飞散，或在扩展步骤中使切割片伸展时封胶芯片从切割片上剥离飞散等异常。以下，将在切割步骤或扩展步骤中产生的这些异常总称为“封胶芯片飞散”。以减少发生该封胶芯片飞散的可能性为目的，例如引用文献1所记载，进行使切割片的粘着剂层含有赋予粘着性的树脂材料(在本说明书中，称为“赋予粘着性树脂”。)。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2005-229040号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

作为赋予粘着性树脂，从提高粘着剂层的粘着性的观点来看，一般的松香类材料为良好的材料。但是，本发明人等详细研究的结果，松香类的赋予粘着性树脂，若不适当地控制其种类或含量，则粘着剂层上的粘着性发生离散，或虽可确保粘着剂层的粘着性但无法适当地进行拾取步骤的情形。具体而言，在拾取步骤中，有发生无法拾取封胶芯片的异常情形。以下，将这些异常总称为“拾取不良”。

本发明的目的是提供一种在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤，均可减少发生异常可能性的切割片，及使用该切割片的封胶芯片的制造方法。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明人等研究后发现，通过使切割片具备的粘着剂层所含有的赋予粘着性树脂为由聚合松香酯、不均化松香酯及石油类树脂中的至少一种构成，使聚合松香酯的含量在该赋予粘着性树脂中为一定量以上的同时，通过使能量线照射前后的粘着力的比例(前/后)为3以上，在切割步骤、扩展步骤及拾取步骤中的任一步骤，均可减少发生上述异常的可能性。

基于该发现所完成的本发明，第一提供一种切割片，其是一种包括基材及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层的切割片，其特征在于，所述粘着剂层，由含有丙烯酸类聚合物(A)、能量线聚合性化合物(B)及赋予粘着性树脂(C)的粘着剂组合物所形成，所述赋予粘着性树脂(C)在含有聚合松香酯(C1)的同时，还含有不均化松香酯(C2)及石油类树脂(C3)中的至少一种，所述粘着剂组合物所含有的所述聚合松香酯(C1)的含量，相对于100质量份所述丙烯酸类聚合物(A)，为5质量份以上，所述切割片在能量线照射前的状态下的粘着力相对于能量线照射后的状态下的粘着力之比为3以上，所述粘着力是以所述粘着剂层的面向所述基材侧的相反侧的露出面作为测定对象面，以半导体封装的树脂封装面作为被粘着面，依据JIS Z0237:2000进行180°拉剥试验所测定的(发明1)。

该切割片，由于适当地含有赋予粘着性树脂(C)、粘着力之比为3以上，不容易发生封胶芯片的飞散或拾取不良等异常。