[发明专利]连接高频电路和波导管的连接结构及其制造方法

摘要

本发明提供：一种新型的将高频电路和波导管连接的连接结构，该连接结构允许板孔尺寸的标准化，而不会导致传输线路转换特性的劣化；并且提供了所述连接结构的制造方法。[解决方案]本发明包括：模块板(1)，在该模块板上安装有高频电路(11)，且设有传输线路到波导管(3)转换的装置(9、7)；波导管导体(8)，波导管形成在该波导管导体中；和母基板(2)，该母基板设置在波导管导体上且包括孔，该孔的尺寸大于波导管的孔尺寸(d)。模块板被固定到母基板以覆盖母基板的孔，且利用模块板、母基板和波导管导体之间的空间形成扼流部。

主权项

一种用于将高频电路和波导管连接的连接结构，包括：第一基板，所述高频电路安装在所述第一基板上，并且传输线路转换装置被设置在所述高频电路和所述波导管之间；波导管导体，所述波导管形成在所述波导管导体中；和第二基板，所述第二基板设置在所述波导管导体上并且具有开口，所述开口的尺寸大于所述波导管的开口尺寸，其中所述第一基板固定到所述第二基板上，以覆盖所述第二基板的开口，并且通过利用所述第一基板、所述第二基板和所述波导管导体之间的空间形成扼流部。