[发明专利]连接高频电路和波导管的连接结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将安装有高频(RF)电路的基板与波导管连接的连接结构，以及该连接结构的制造方法。

背景技术

在其中设有RF电路的基板被连接到波导管的情况中，出现的问题是电磁波的反射、透射损失和泄漏增加，且已提出了多种连接结构以用于解决此问题。

专利文献1公开了将其表面上形成有信号传输线路的介电基板通过提供有通孔的绝缘连接构件连接到波导管的连接结构，其中通孔的尺寸与波导管的内径相同。专利文献2也公开了将高频模块通过介电基板连接到波导管基板的结构，且提出了如下结构：其中通过围绕波导管基板的波导管孔提供扼流槽，且进一步围绕其尺寸与介电基板的波导管孔相同的通孔提供焊盘，来抑制电磁波泄漏。

专利文献

PTL1：日本专利No.4261726

PTL2：日本专利公开No.2007-336299

发明内容

然而，在以上的专利文献中，需要在待连接到波导管的连接构件或介电基板中提供尺寸大体上与波导管相同的开口，且需要提供包括其尺寸对于不同的频带的每个不同的开口的基板。即，取决于频带，需要不仅改变RF模块而且改变基板开口尺寸，从而导致复杂的制造过程和高成本。

因此，本发明的任务是提供将高频电路和波导管连接的新型的连接结构，其允许基板开口尺寸被形成为共同的尺寸，而不导致传输线路转换特性的恶化，且提供用于制造连接结构的方法。

对问题的解决方案

根据本发明的连接结构是用于将高频电路和波导管连接的连接结构，且包括：第一基板，高频电路安装在第一基板上，并且传输线路转换装置被设置在高频电路和波导管之间；波导管导体，波导管形成在该波导管导体中；和第二基板，所述第二基板设置在波导管导体上且包括开口，该开口的尺寸大于波导管的开口尺寸，其中第一基板固定到第二基板上，以覆盖第二基板的开口，且通过利用第一基板、第二基板和波导管导体之间的空间形成扼流部。

本发明的有利效果

根据本发明，可将第二基板的开口尺寸对于不同的待使用的频带标准化，而不导致传输线路转换特性的恶化。

附图说明

图1是根据本发明的第一示例性实施例的将RF模块和波导管连接的连接结构的横截面视图。

图2是根据本发明的第二示例性实施例的将RF模块和波导管连接的连接结构的横截面视图。

图3是图2中所示的连接结构的平面图。

图4是是根据本发明的第三示例性实施例的将RF模块和波导管连接的连接结构的横截面视图。

具体实施方式

将在下文中解释的根据本发明的示例性实施例的连接结构包括：第一基板(模块基板)，RF电路部分和传输线路转换部分被一起布置在第一基板上；第二基板(母基板)，其中形成开口，该开口的尺寸大于波导管的开口尺寸；和波导管导体，波导管形成在该波导管导体中。母基板固定到波导管导体，以使波导管的开口中心和母基板的开口中心相互重合，且模块基板被固定到母基板，以覆盖母基板的开口。导体围绕母基板的开口布置，以形成扼流短接面。扼流部通过利用基板、母基板和波导管之间的空间形成，以维持波导管的开口所需的特征。

以此方式，通过形成比波导管的开口尺寸充分地更大的母基板的开口，实际的开口尺寸可通过波导管的导体、母基板的导体和模块基板的导体确定，且母基板可制成为对于待使用的不同的频带相同。此外，因为扼流结构仅通过将均具有与待使用的频带相对应的开口的模块基板和波导管安装在具有大开口的母基板上来形成，可通过简单的过程执行波导管连接，而不导致特性恶化。在下文中将通过参考附图解释本发明的实施例。

1.第一示例性实施例

如在图1中所示，在根据本发明的第一示例性实施例的RF模块连接结构中，模块基板1被表面安装在母基板2上，且母基板2以螺钉13固定到导体8，该导体8用作波导管3的管壁。因此，导体8被固定以作为用于母基板2的电接地GND起作用，而且也不导致间隙。然而，因为母基板2的厚度变化，模块基板1的焊接状态和翘曲等，所以难于使导体8同样无间隙地接触被表面安装在母基板2上的模块基板1。相反，因为容易执行设计以有意地使得在模块基板1和导体8之间生成间隙，通过将此间隙设计为扼流部以形成扼流凸缘，可优选地执行波导管连接。在下文中，将解释每个部分的构造。