[发明专利]连接高频电路和波导管的连接结构及其制造方法

权利要求书

1.一种用于将高频电路和波导管连接的连接结构，包括：

第一基板，所述高频电路安装在所述第一基板上，并且传输线路转换装置被设置在所述高频电路和所述波导管之间；

波导管导体，所述波导管形成在所述波导管导体中；和

第二基板，所述第二基板设置在所述波导管导体上并且具有开口，所述开口的尺寸大于所述波导管的开口尺寸，

其中所述第一基板固定到所述第二基板上，以覆盖所述第二基板的开口，并且通过利用所述第一基板、所述第二基板和所述波导管导体之间的空间形成扼流部。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其中

所述扼流部包括所述波导管导体、所述第一基板的导体层和通过所述第二基板的导体。

3.根据权利要求2所述的连接结构，其中

通过所述第二基板的多个导体围绕所述第二基板的开口以预定间隔布置。

4.根据权利要求2或3所述的连接结构，其中

在所述波导管的内壁与通过所述第二基板的所述导体之间的距离被设为所述波导管内的波长的一半。

5.一种用于将高频电路与波导管连接的连接结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：

提供第一基板、波导管导体和第二基板，所述高频电路安装在所述第一基板上，并且传输线路转换装置被设置在所述高频电路和所述波导管之间；所述波导管形成在所述波导管导体中；以及所述第二基板具有开口，所述开口的尺寸大于所述波导管的开口尺寸；

将所述第二基板固定到所述波导管导体上，以使所述波导管和所述第二基板的开口中心彼此重合；

将所述第一基板固定到所述第二基板上，以覆盖所述第二基板的开口；以及

在所述第一基板、所述第二基板和所述波导管导体之间形成扼流部。

6.根据权利要求5所述的连接结构的制造方法，其中

所述扼流部包括所述波导管导体、所述第一基板的导体层和通过所述第二基板的导体。

7.根据权利要求6所述的连接结构的制造方法，其中

通过所述第二基板的多个导体围绕所述第二基板的开口以预定间隔布置。

8.根据权利要求6或7所述的连接结构的制造方法，其中

在所述波导管的内壁与通过所述第二基板的导体之间的距离被设为所述波导管内的波长的一半。