[发明专利]用于沉积腔室的冷却的反射接装板有效
| 申请号： | 201380021867.9 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104246984B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 阿希什·戈埃尔;阿纳塔·苏比玛尼;莫里斯·E·尤尔特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，设置一种用于沉积腔室的接装板。所述接装板包含主体；安装板，所述安装板中心地定位于所述主体上；第一环形部，所述第一环形部从所述安装板的第一表面纵向地延伸且从所述安装板的外表面径向向内设置；第二环形部，所述第二环形部从所述安装板的相对的第二表面纵向地延伸且从所述安装板的所述外表面径向向内设置；及镜面加工表面，所述镜面加工表面设置于所述第二环形部的内部，所述镜面加工表面具有6Ra或更小的平均表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 冷却 反射 接装板 | ||
【主权项】：
一种用于沉积腔室的接装板，所述接装板包含：主体；安装板，所述安装板中心地定位于所述主体上；第一环形部，所述第一环形部从所述安装板的第一安装表面沿所述主体的纵轴延伸且从所述安装板的外表面径向向内设置；第二环形部，所述第二环形部从所述安装板的相对的第二安装表面沿所述主体的所述纵轴延伸且从所述安装板的所述外表面径向向内设置，所述第二环形部具有朝向所述主体的所述纵轴会聚的内部表面；及镜面加工表面，所述镜面加工表面设置于所述第一环形部的内部，所述镜面加工表面具有6Ra或更小的平均表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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