[发明专利]用于沉积腔室的冷却的反射接装板

权利要求书

1.一种用于沉积腔室的接装板，所述接装板包含：

主体；

安装板，所述安装板中心地定位于所述主体上；

第一环形部，所述第一环形部从所述安装板的第一安装表面沿所述主体的纵轴延伸且从所述安装板的外表面径向向内设置；

第二环形部，所述第二环形部从所述安装板的相对的第二安装表面沿所述主体的所述纵轴延伸且从所述安装板的所述外表面径向向内设置，所述第二环形部具有朝向所述主体的所述纵轴会聚的内部表面；及

镜面加工表面，所述镜面加工表面设置于所述第一环形部的内部，所述镜面加工表面具有6Ra或更小的平均表面粗糙度。

2.如权利要求1所述的接装板，其中所述镜面加工表面包含70％至90％的反射率。

3.如权利要求2所述的接装板，其中所述镜面加工表面是弯曲的。

4.如权利要求2所述的接装板，其中所述镜面加工表面包含72％的反射率。

5.如权利要求1所述的接装板，其中所述主体包含：

第一侧表面和第二侧表面，所述第一侧表面设置于第一平面中，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对；及

第一侧壁，所述第一侧壁接合至所述第一侧表面，所述第一侧壁设置于第二平面中，所述第二平面实质上垂直于所述第一平面。

6.如权利要求5所述的接装板，其中所述主体进一步包含：

第二侧壁，所述第二侧壁接合至所述第二侧表面，所述第二侧壁设置成与所述第二平面平行；及

向外延伸的凸缘，所述向外延伸的凸缘耦接在所述第一侧壁与所述第二侧壁间。

7.如权利要求1所述的接装板，其中所述主体包括形成于所述主体中的热控通道。

8.如权利要求7所述的接装板，其中所述热控通道实质上外接所述第一环形部与所述第二环形部之一或二者。

9.一种用于沉积腔室的接装板，所述接装板包含：

主体，所述主体具有第一面和第二面，所述第一面设置于第一平面中，所述第二面与所述第一面相对；

第一侧壁，所述第一侧壁接合至所述第一面，所述第一侧壁设置于第二平面中，所述第二平面实质上正交于所述第一平面，所述第一侧壁具有多个凹槽，所述多个凹槽相对于所述主体的纵轴而沿径向方向形成，所述多个凹槽包括穿过所述第一侧壁而形成的开口，所述凹槽中的一个凹槽与所述凹槽中的另一凹槽相隔180度；

第二侧壁，所述第二侧壁接合至所述第二面，所述第二侧壁设置成与所述第二平面平行；及

凸缘，所述凸缘耦接在所述第一侧壁与所述第二侧壁间并且径向延伸到所述第一侧壁和所述第二侧壁两者的外面。

10.如权利要求9所述的接装板，其中所述第二面平行于所述第一平面。

11.如权利要求10所述的接装板，其中所述第一侧壁包含第一环形部，所述第二侧壁包含第二环形部。

12.如权利要求11所述的接装板，其中所述第一环形部与所述第二环形部包含内部搁板部。

13.如权利要求11所述的接装板，其中所述第二环形部包含会聚部，所述会聚部与所述第二侧壁相对。

14.如权利要求10所述的接装板，其中所述主体包含热控通道，所述热控通道至少部分地形成于所述向外延伸的凸缘中。

15.一种用于沉积腔室的接装板，所述接装板包含：

主体，所述主体包含第一环形部和第二环形部，所述第一环形部具有第一面，所述第一面设置于第一平面中，所述第二环形部具有第二面，所述第二面平行于所述第一平面且与所述第一面相对；

第一侧壁，所述第一侧壁接合至所述第一面，所述第一侧壁设置于第二平面中，所述第二平面实质上正交于所述第一平面；

第二侧壁，所述第二侧壁接合至所述第二面，所述第二侧壁设置成与所述第二平面平行；及

凸缘，所述凸缘耦接在所述第一侧壁与所述第二侧壁间并且径向延伸到所述第一侧壁和所述第二侧壁两者的外面，所述向外延伸的凸缘具有热控通道的至少部分形成于所述向外延伸的凸缘中，其中所述第二环形部包括会聚表面，所述会聚表面以相对于所述第二面的钝角设置，并且其中所述第一环形部包括凹槽，所述凹槽相对于所述主体的纵轴而沿径向方向形成，所述凹槽具有穿过所述第一环形部而形成的开口。