[发明专利]移动体通信用信标有效
| 申请号： | 201380021533.1 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104303423A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 植木洋辅;大内直树;荒玉裕哉;松岛清人;小渡武彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H04B1/59 | 分类号： | H04B1/59;H05K7/20;B61L3/12;G08G1/09 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够兼顾白天的日照引起的电子电路基板的温度上升及夜间的辐射冷却引起的温度下降的抑制、和对来自安装在基板上的电子部件的发热的高效散热这两者的移动式通信用的信标。设置于地上的无线通信用的信标(1)的特征在于，在电子电路基板(9)与框体(7)上面之间具有空气层、真空层、发泡材料层或者纤维材料层等绝热层，比电子电路基板(9)更靠下侧的下侧部分仅由热传导率比上述绝热层还大的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 通信 信标 | ||
【主权项】：
一种信标，被设置于地上，与安装于移动体的无线通信装置进行无线通信，该信标的特征在于，具有：电子电路基板，由树脂材料覆盖该电子电路基板；框体，覆盖上述电子电路基板的至少作为移动体侧的上侧，在上述框体的上侧部分与上述电子电路基板之间具有第1材料或者空间，比上述电子电路基板更靠下方的一侧由热传导率比上述第1材料或者上述空间的热传导率大的材料构成。
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