[发明专利]移动体通信用信标

权利要求书

1.一种信标，被设置于地上，与安装于移动体的无线通信装置进行无线通信，该信标的特征在于，具有：

电子电路基板，由树脂材料覆盖该电子电路基板；

框体，覆盖上述电子电路基板的至少作为移动体侧的上侧，

在上述框体的上侧部分与上述电子电路基板之间具有第1材料或者空间，

比上述电子电路基板更靠下方的一侧由热传导率比上述第1材料或者上述空间的热传导率大的材料构成。

2.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述树脂材料是热传导率比上述第1材料或者上述空间的热传导率大的材料。

3.根据权利要求1或2所述的信标，其特征在于，

上述空间为空气层。

4.根据权利要求1或2所述的信标，其特征在于，

上述空间内是封入了气体的气体层，

上述气体层相对于信标的外部气体而言处于负压。

5.根据权利要求1或2所述的信标，其特征在于，

上述第1材料由发泡材料构成。

6.根据权利要求1或2所述的信标，其特征在于，

上述第1材料由纤维材料构成。

7.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述框体构成为覆盖信标的上面部、侧面部以及下面部，并且上述框体被分割为上面部和侧面部一体构成的部件和构成下面部的部件这两个部件。

8.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述电子电路基板隔着上述树脂材料而被固定于上述框体下面部的内侧。

9.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述框体构成为覆盖信标的上面部、侧面部以及下面部，

上述框体的下面部具有矩形沟状的凹凸。

10.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述电子电路基板具备电子部件以及无线通信用的天线。

11.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述信标具有与上述电子电路基板分开的无线通信用天线，上述天线没有被上述树脂材料覆盖。

12.根据权利要求11所述的信标，其特征在于，

上述框体构成为覆盖信标的上面部、侧面部以及下面部，并且上述框体被分割为上面部和侧面部一体构成的部件和构成下面部的部件这两个部件，

上述天线被设置于构成上述框体的下面部的部件。

13.根据权利要求11或12所述的信标，其特征在于，

将上述天线的高度设置成不同于上述电子电路基板的高度。

14.根据权利要求1所述的信标，其特征在于，

上述框体由下面部为开放结构的单一部件构成，

上述第1材料由固体材料构成，

覆盖上述电子电路基板的上述树脂材料与由上述固定材料构成的上述第1材料粘接。

15.根据权利要求14所述的信标，其特征在于，

上述信标的下面由在表面具有凹凸形状的上述树脂材料构成。