[发明专利]移动体通信用信标

说明书

技术领域

本发明涉及用于与机动车或铁道车辆等移动体之间的无线通信中的地上固定型无线通信单元、即信标(marker)，尤其涉及用于抑制搭载于信标的电子电路基板的温度变化的基板的安装结构。

背景技术

作为移动体通信中的信标，例如可列举与机动车进行通信的路面固定型信标。关于这种地上固定型信标，有专利文献1及专利文献2的技术。

专利文献1记载了以下技术：在收纳于信标内部的天线的上方部分的天线罩材料上面，对介电常数为天线罩材料的介电常数以下的冲击吸收材料进行层叠而构成信标，从而提供抗冲击性优良的信标。

专利文献2记载了以下技术：由安装于交接部分的第1盖封闭信标的开口部分，由第2盖封闭第1盖的外周面与开口部分的内周面之间的间隙，从而实现对施加于信标的冲击的吸收和阻止想要从开口部分浸入到信标内部的雨水等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平11-258330号公报

专利文献2：JP特开2003-209490号公报

发明内容

发明想要解决的课题

利用图2对本发明想要解决的课题进行说明。图2所示的信标1为将专利文献1以及2中记载的信标一般化的部件。

由于大部分信标1被设置于没有房顶的室外环境，因此暴露于太阳的日照6下。日照6的一部分被框体7的上面部反射，但剩余的日照能量被框体材料吸收后转换为热量，使得框体的表面温度上升。发明者们估算，通过框体的材料特性和信标设置环境的组合，框体表面温度也能达到100℃以上。该热量通过经由框体7以及覆盖基板的材料5的热传导8而被传递到电子电路基板9，其结果，使得电子电路基板9的温度上升。另一方面，通过夜间从框体7的上面向天空的热辐射，产生框体表面温度比外部气温低的现象。即，与一天的外部气温变动相比，框体表面温度的变动更大。如果该框体表面温度的变动传递到内部，则电子电路基板9也被暴露在严峻的温度变动中。

在将信标置于该温度变动变大的严峻的环境中的情况下，存在电子电路基板9上的电子部件或焊接部分的寿命降低的问题。此外，在白天高温时，还存在由于热而引起电子电路异常动作的可能性。

作为伴随着这种框体表面温度的变动的电子电路基板的温度变动的问题的对策，考虑采用聚氨酯泡沫材料等热传导率低的材料作为覆盖基板的材料5。但是，由于搭载于基板的电子部件自身也发热，由此也需要使从该电子部件产生的热量散发到框体外部，因此在利用热传导率低的材料覆盖基板的结构中，难以使由电子部件产生的热量散发到框体外部。

本发明的目的在于，提供一种从框体7上面的日照6以及辐射冷却引起的温度变动中保护基板，能够高效地使安装于基板的电子部件所产生的发热散发到信标外部的信标。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，采用例如权利要求书记载的结构。本申请包括多个解决上述课题的手段，列举一例的话，信标为设置于地上的移动式通信用的信标，其特征在于，在电子电路基板与框体上侧部分之间具有空气层、真空层、发泡材料层或者纤维材料层等绝热层，比电子电路基板更靠下方的一侧由热传导率比上述绝热层还大的材料构成。

在此，本申请中的“绝热层”不限于上述的空气层、真空层、发泡材料层、纤维材料层或由绝热效果显著的部件构成的层，广义地来说，广泛地包括热传导率比配置于电子电路基板更下侧的部件低的材料。

发明效果

提供一种抑制由于日照以及辐射冷却引起的电子电路基板的温度变动且能够高效地将安装于基板的电子部件所产生的发热散发到信标外部的信标。

附图说明

图1为机动车用信标的设置形式的立体图。

图2为现有信标的图1中A-A′截面图。

图3为本发明的实施例1的一个方式的信标的分解图。

图4为本发明的实施例1的一个方式的从信标的上面侧观察的立体图。

图5为本发明的实施例1的一个方式的从信标的下面侧观察的立体图。

图6为本发明的实施例1的一个方式的信标的图4中B-B′截面图。

图7为本发明的实施例2的一个方式的信标的图4中B-B′截面图。

图8为本发明的实施例3的一个方式的信标的截面图。

图9为本发明的实施例4的一个方式的信标的截面图。

图10为信标-车辆侧天线间的无线通信的示意图。

具体实施方式

以下，利用附图来说明各实施例。

实施例1