[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜

摘要

本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a1)和聚有机硅氧烷(b1)的材料涂布于所述基材的第1面侧并将其固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物(a2)的材料涂布于基材的第2面侧并将其固化而形成的背面涂布层；剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₂在8nm以下，并且其最大突起高度Rp₂在50nm以下；背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra₃为5～40nm，并且其最大突起高度Rp₃为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的产生。

主权项

一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其具备：具有第1面和第2面的基材；和通过将含有活化能射线固化性化合物a1和聚有机硅氧烷b1的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的剥离剂层；和通过将含有活化能射线固化性化合物a2的背面涂布层形成用材料涂布于所述基材的所述第2面侧形成涂布层，向所述涂布层照射活化能射线，使所述涂布层固化而形成的背面涂布层；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₂在8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp₂在50nm以下；所述背面涂布层的外表面的算术平均粗糙度Ra₃为5～40nm，并且所述背面涂布层的所述外表面的最大突起高度Rp₃为100～314nm。